全球前十大DRAM廠結盟變化分析
 
經濟日報 記者何易霖
2008-04-25
 
日本DRAM大廠爾必達(Elpida)與德國DRAM大廠奇夢達(Qimonda)24日宣布,已簽訂共同開發技術合作意向書,攜手開發新世代DRAM技術,不僅宣告溝槽式記憶體陣營將成為過去式,奇夢達也將與力晶化敵為友,與爾必達站在同一陣線力抗業界龍頭韓國三星電子。
這是繼上月初台塑集團旗下南亞科技宣布將與奇夢達終止合作,轉投美商美光(Micron)陣營後,全球DRAM業又一次勢力大重組。根據DRAM市調機構集邦科技(DRAMeXchange)調查,奇夢達與爾必達去年全球市占率排名分居第三、四名,兩家結盟後市占率25.6%,超過三星的25.5%,成為全球第一大DRAM陣營。
「E(Elpida)Q(Qimonda )聯盟」形成後,雙方將以堆疊式(Stack)技術為基礎,攜手進行新世代DRAM技術研發,最快2010年將有成果問世。
過去奇夢達與爾必達分屬全球DRAM兩大集團勢力,奇夢達代表溝槽式(Trench)技術陣營,原聯盟成員包括南科、華亞科、華邦電、中芯等;爾必達則主攻堆疊式,聯盟成員包括力晶、中芯等,兩大勢力相互競爭,但雙方結盟後,將從競爭者轉換為合作夥伴。
對於爾必達將與奇夢達結盟,力晶24日表示「樂見其成」。力晶透露,爾必達先前已有告知該公司「會新增合作伙伴」,不過,力晶是爾必達最早期且最重要的合作夥伴,雙方關係不會因為奇夢達的加入而有改變。
根據爾必達與奇夢達發布的新聞稿,兩家公司將聯手開發新一代的記憶體晶片,由奇夢達提供其創新的Buried Word-line關鍵技術,爾必達則提供其先進的堆疊技術,加速在DRAM 4F2Cell尺寸產品藍圖發展,預計在2010 年推出共同開發的40奈米製程技術,並向下延伸至30奈米世代。
兩家公司也計畫共同發展技術平台及設計規範,以促成產品交換及合資生產的可行性,目前雙方也鎖定在各自的日本廣島及德國德勒斯登廠,密切合作研發計畫,同時也尋求在直通矽晶穿孔技術(Through Sili-con Via)及未來記憶體的合作可能。
24日美股開盤不久,奇夢達美國存託憑證(ADR)股價上漲6.20%;爾必達歐洲存託憑證(GDR)上漲3.02%,三星GDR也上漲2.24%。
新聞分析》資優生打群架 避免淘汰
DRAM產業經歷頗長一段期間的低潮後,原本業界預期會有晶片製造商在景氣低迷時退出市場,卻沒有發生,反倒在價格將從谷底反彈之際,陸續出現新的策略聯盟案,導致DRAM產業大洗牌。
從歷史經驗來看,DRAM產業已歷經多次大洗牌,1986年至1987 年時,是第一次業界大變動,當時連全球電子業巨擘英特爾都被迫退出DRAM戰場;1996年至1997年,業界第二次大變革,全球DRAM製造業者從20多家銳減至個位數。
DRAM產業波動性大,價格如同雲霄飛車般上上下下,全球DRAM廠最近幾季普遍大賠,除了鉅額的12吋廠投資回收遙遙無期外,還得花上不少錢進行先進製程研發,這樣龐大的資金支出,已經不是一家業者能夠承擔,若能多家業者一起合作,才有機會突破重圍,謀求生路。
DRAM業發展迄今,業者退場、尋求聯盟都已不是新鮮事,除了龍頭廠三星還在單打獨鬥,其餘業者都面臨結盟「打群架」的命運。然而在一波波的產業淘汰賽後,目前在檯面上的DRAM廠可都是有兩把刷子的資優生,往後的競爭恐怕也會比過往更激烈。
 
 

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