【年報】09年半導體產業展望-1H09半導體產業景氣持續低迷

( 2008/11/28 14:06 台灣工銀證券 )

◇2008年半導體產業回顧

2008年新興市場經濟成長表現佳,為半導體產業主要成長動能;惟美國次貸風暴衝擊歐、美市場對科技產品需求,正、負因素相抵後,2008年全球半導體產業僅出現小幅成長。

2008年科技產品m型化趨勢更為明顯:例如手機市場高階智慧型手機佔比持續提高;而在另一方面,新興市場對於低價科技產品(如白牌手機、低價手機、低價nb等需求亦呈強勁。

而記憶體市場經過2006年及2007年大幅擴產後,標準型dram及nand flash供過於求,產品價格從2008年初一路崩跌至今尚未止跌。未來相關廠商恐將面臨整併或停止營運的命運。

綜合上述,2008年半導體產業出貨量雖持續成長,但產值成長幅度遠低於產量成長幅度,此一現象在記憶體次產業更為明顯,位元大幅成長,但產值卻鉅幅衰退。

◇sia全球半導體各月產值

根據sia資料,09/2008全球半導體產值230億美元,mom+1.3%,01/2008~09/2008全球半導體產值1,965億美元,yoy+3.9%,其中約有499億元為記憶體產值(2007年同期約537億美元。

由於2008年記憶體價格出現大跌走勢,使得半導體產業受到拖累,如扣除記憶體產值後,01/2008~09/2008 全球半導體產值為1,466億美元,yoy+11%。顯示2008年全球半導體產業非記憶體部份尚有不錯的成長。

 

◇半導體產業現況

1h08次貸風暴尚未對全球半導體市場產生重大傷害,主要是因為新興市場國家對科技產品需求仍然強勁,支持半導體產業仍維持成長。但2h08以來,隨著油價下跌及原物料價格走跌,新興市場購買力開始出現轉弱跡象,此時,金融海嘯持續蔓延,歐、美多家金融機構更因資金不足而出現倒閉,信用緊縮情勢一發不可收拾,企業籌資困難、消費者也不得不緊縮消費,影響所及,科技產品的需求降低,企業裁員情況惡化,整體經濟陷入惡性循環。

目前半導體產業景氣持續受到這波金融風暴的衝擊,而半導體景氣會壞到什麼程度?會壞到何時?目前難以預估,主要原因在於過去是產業供給面問題,只要調整存貨就可恢復成長,但這次是需求的下降。

以前端的晶圓代工而言,4q08已深深感受到客戶大幅調整庫存因應這波不景氣,其中idm廠對晶圓代工廠下單保守,台積電(tsmc整體產能利用率由3q08的96%大降至4q08的70~75%(8吋廠約60~70%、12吋75~80%,聯電(umc4q08整體產能利用率也降至50~60%。

◆2009年半導體產業展望

◇金融海嘯後隨之而來是半導體需求面的衰退

 

◇2009年已開發國家經濟衰退、新興市場成長趨緩--半導體產值將面臨衰退

半導體景氣向來與全球經濟成長率息息相關,2008年已開發國家經濟已現疲態,支持2008年全球半導體產業仍維持成長的主要動能在於新興市場。

展望2009年,imf預估已開發國家經濟將衰退0.3%,而新興市場國家為+5.1%,成長率亦較2008年大幅下滑,預期2009年全球半導體產值將面臨衰退的局面。

 

◇半導體設備出貨及訂單金額較b/b ratio更能真實反應半導體景氣概況

 

◇半導體景氣1h09持續低迷

 

半導體設備概況約領先半導體景氣2~3個月;而半導體前端產業又領先全球景氣約3個月。

預期1h09半導體產業將持續低迷:

1.處於景氣谷底時,半導體設備訂單yoy約處於-50%左右。

2.2000年網路泡沫後,半導體設備訂單yoy於低檔整理1年,而此波金融海嘯殺傷力不亞於2000年。

◇2009年全球半導體產值預估

2008年全球半導體產業歷經美國次貸風暴的洗禮後,所幸有新興市場需求支持,使得2008年全球半導體yoy仍維持4.3%的成長,產值為2,666億美元。

 

◇全球前四大晶圓代工廠產能利用率

1h08次貸風暴尚未對全球半導體市場產生重大傷害,主要是因為新興市場國家對科技產品需求仍然強勁。

2h08金融海嘯持續蔓延,歐、美多家金融機構更因資金不足而出現倒閉,信用緊縮情勢一發不可收拾,企業籌資困難、消費者也不得不緊縮消費,影響所及,科技產品的需求降低,半導體廠商於4q08大砍晶圓代工廠的訂單,全球前四大晶圓代工廠4q08產能利用率快速下滑至70%,預估1q09將持續下滑至55~60%。

 

◇台灣半導體產業概況

台灣為全球半導體晶片生產重鎮,無可避免將受此次金融海嘯衝擊。

根據iek數據顯示,2008年台灣dram產業受記憶體價格滑落影響,產值大幅衰退;而晶圓代工於4q08因客戶下單保守,產能利用率快速下滑,使得2008年台灣半導體產業yoy-3.9%,產值約新台幣1兆4,088億元。

 

展望2009年台灣半導體產業,受到金融風暴及終端需求衰退影響,預估產值為1兆3,860億新台幣,yoy-1.6%。

◇2009年台灣半導體次產業產值預估

2009年台灣ic晶圓代工受終端需求不足,idm客戶先以填滿自有產能為原則下,產業將面臨較大幅度的衰退。台灣ic設計業產值雖然維持成長,但成長幅度大不如往年。而ic封測業受到2007~2008年idmt廠不再投入後段封測製程下,雖然前段訂單萎縮,但2009年台灣ic封測業仍可維持小幅成長。

dram產業部份,2009年仍處於供過於求,目前供過於求缺口約6~8%,全球dram廠商必需有2家以上退出市場或單月減產超過24萬片12吋晶圓,供需問題方可獲得解決,屆時dram價格才有機會回穩。

 

◇2009年半導體廠商資本支出保守

 

◇全球半導體ic超額庫存狀況

2006年及2007年全球半導體庫存低水位約23~27億美元。

3q08超額庫存57億美元,4q08在晶圓代工產能利用率下降,減少晶片供給後,預估超額庫存經2~3季去化,可望於2q09降至25~30億美元低檔。

經過這波景氣修正,半導體廠商未來投片會更為謹慎,未來景氣復甦時庫存將相對健康。

 

◇全球手機出貨量概況

2008年在新興市場國家對手機需求強勁下,手機出貨量達到12.21億支。

展望2009年,歐美國家經濟衰退、新興市場國家經濟成長趨緩下,全球手機出貨量面臨衰退的情況,ibts預估2009年手機出貨量為11.61億支,yoy-4.91%。值得留意的是,高階智慧型手機仍將持續成長。

 

◇全球各區域手機滲透率

手機產業由2003年發展至今,歐美國家手機滲透率已經達到相對高點區,而亞洲、中東、非洲及拉美地區滲透率仍維持相對較低的水準,為未來手機發展的重點區域,尤其在亞洲及拉美地區。

 

◇2009年pc、dt、nb(含netbook出貨量概況

 

◇nb滲透率突破50%

 

◆結論

一、金融海嘯後隨之而來的是企業裁員及終端需求的衰退,預估2009年全球半導體產值2,533億美元,yoy-4.99%。而台灣半導體產業亦受到金融風暴及終端需求衰退影響,預估產值新台幣為1兆3,860億,yoy-1.6%。

二、目前半導體產業景氣持續受到這波金融風暴的衝擊,而半導體景氣會壞到什麼程度?會壞到何時?目前難以預估,主要原因在於過去是產業供給面問題,只要調整存貨就可恢復成長,但這次是需求的下降。

三、就目前情勢,預期1h09半導體產業將持續低迷:

1. 就過去經驗,處於景氣谷底時,半導體設備訂單yoy約處於-50%左右。目前該指標仍有走低空間。

2. 2000年網路泡沫後,半導體設備訂單yoy於低檔整理1年,而此波金融海嘯殺傷力不亞於2000年。

※重點股:台積電 2330(TW)

4q08客戶下單保守、產能利用率快速下滑

受到金融海嘯影響,下游終端需求下滑,台積電客戶下單保守,台積電4q08產能利用率由3q08的90%以上下滑至70~75%,預估4q08合併營收690~710億元,qoq-23.6~-25.8%,毛利率預估34~36%,較3q08下滑達到10~12%,營業利益率21~23%。ibts預估台積電4q08合併營收695億元,qoq-25.19%,毛利率34.39%,稅後淨利145億元,稅後eps 0.56元,2008年稅後淨利1,023.8億元,稅後eps 3.95元。

2009年展望

展望2009年,全球半導體產業面臨終端需求疲弱,2009年半導體產值yoy將呈現衰退,晶圓代工產業營運表現將較全球半導體產業差,台積電資本支出由2008年的18億美元下滑20%至14.4億美元,其中75%用於12吋廠40nm及45nm製程。由於全球企業陸續傳出裁員的訊息,使半導體終端需求更為疲弱,ibts預估台積電2009年營收3194億元,yoy-4.81%,毛利率35.22%,稅後淨利756億元,稅後eps 2.92元。

 

※重點股:矽品 2325(TW)

4q08營收衰退幅度擴大

受到金融風暴影響,歐、美國家終端需求衰退,新興市場需求趨緩,矽品預估4q08營收qoq-8~-13%,營業利益率為14~16%,封測asp價格壓力大,價格壓力將延續到1q09。但受到12/2008 nb相關晶片客戶訂單不如預期,ibts預估矽品4q08營收衰退幅度將超過原先矽品預估,ibts預估矽品149億元,qoq-13.57%,毛利率20%,稅後淨利19.82億元,稅後eps 0.63元。預估2008年營收629.63億元,yoy-2.63%,毛利率21.25%,稅後淨利93.28億元,稅後eps 2.96元。

2009年展望

矽品2009年資本支出暫訂為95億元(2008年為100億元 ,1h09受到金融風暴影響,歐、美消費者對科技產品需求衰退,新興市場國家經濟趨緩,對於科技產品的消費也將趨緩,但經濟不景氣客戶為降低成本仍將維持封測訂單委外,故ibts認為封測產業營運表現將較晶圓代工佳,故ibts預估矽品2009年營收616.23億元,yoy-2.07%,毛利率20.95%,稅後淨利90.2億元,稅後eps 2.86元。

 

※重點股:立錡 6286(TW)

4q08預估營收18.2~19.2億元,毛利率介於38~40%

由於大環境景氣不佳影響,立錡4q08主要產品線出貨均呈下滑,但nb及面板因市佔率擴大及打入韓系客戶供應鍊等因素,受景氣不佳的影響較小,其中nb產品線目前佔營收的比重由先前6%提升至10%,面板比重則維持25~30%。立錡預估4q08營收介於18.2~19.2億元,約當qoq-5~-10%,毛利率預估介於38~40%。ibts預估立錡4q08營收18.4億元,qoq-9.36%,毛利率38.48%,稅後淨利3.64億元,稅後eps 2.72元,預估2008年稅後eps 10.63元。

2009年展望

展望2009年,受到大環境不佳影響,立錡以審慎樂觀的態度看待2009年的景氣。惟受惠於立錡在面板、dsc、nb的市佔率持續增加,ibts預估立錡2009年營收85.78億元,yoy+20.23%,毛利率39.17%,稅後淨利17.2億元,稅後eps 12.86元,投資建議維持區間操作,per 9~12x。

 

 

arrow
arrow
    全站熱搜

    lorahsu 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()