◆小玉的財經新聞筆記◆

【週報】產業短評(0615-0619)

4家 記億體模組廠營運狀況


2009/04/24 09:53


【經濟日報╱記者何易霖、周志恆】

 

DRAM現貨價再度強漲，23日均價攀升到1.26美元近七個多月新高，兩天來漲幅逾一成，擺脫長期價格打底階段，在模組廠威剛（3260）、創見（2451）率先轉盈之餘，上游晶片廠力晶（5346）、南科（2408）等也朝賺錢之路邁進。

 

 

根據集邦科技報價，1Gb DDRII有效測試顆粒（eTT）23日再度大漲4.47%，均價1.26美元，突破整理價格區間束縛。

 

此波DRAM價格從3月底重回1美元大關後，波段漲幅已超過兩成。

 

DRAM現貨價一舉突破前波壓力區間束縛，產業結構鏈也跟著活絡起來，下游模組廠在第一季在庫存價格與實際價格最高價差高達一倍下，威剛（3260）、創見（2451）等已率先轉盈，本季獲利可望更上一層樓。

 

本季以來DRAM現貨價格持續強勢，下游模組廠獲利豐碩之際，上游晶片廠也可望朝轉盈之路邁進。日本記憶體大廠爾必達（Elpida）便透露，若價格順利向上攀升，最快6月就能擺脫虧損陰霾。

 

基本面好轉也帶動市場投資人信心，全球第二大DRAM廠韓國海力士（Hynix）23日便宣布公司債權人已同意一項注資1.3兆韓元（9.62億美元）的計畫。

 

當地分析師認為，此次注資實際金額遠高於市場預期，市場可能會有正面解讀，若DRAM價格持續回升，海力士有可能在第三季出現獲利。

 

DRAM通路業者表示，由於上游晶片廠已停止低價出售DRAM，導致市場買盤積極進場補貨，拉高庫存，是這波帶動價格上漲的原動力。由於晶片廠大舉減產後，現階段供給量實在偏低，且終端庫存也所剩無幾，在這波漲勢還有推升的空間。

 

集邦科技表示，由於現階段占現貨市場供給達六成的爾必達及力晶已停止低價出貨，在供給大減下，DRAM現貨價格最快6月便可回升到1.5美元，並帶動合約市場價格也將跟進補漲，屆時將有部分DRAM廠邁入轉盈。

 

受惠價格強彈，DRAM族群23日再度發動漲勢，力晶、南科、華亞科（3474）、華邦電（2342）、茂德（5387）都以漲停版收市。

 

威剛、創見 募資迎春燕

 

DRAM與儲存型快閃記憶體（NAND Flash）價格大漲，記憶體模組廠威剛（3260）、創見（2451）等首季賺飽飽，陸續規劃募資提升資金水位或擴產，以迎接市場回春。

 

威剛是此波募資最積極的業者，董事會通過規劃透過現金增資、私募普通股及私募轉換公司債等多重方式募資。

 

威剛規劃，現金增資與私募普通股發行上限都在4,000萬股內，私募可轉換公司債則以總額10億元為上限，募得資金將用來改善財務結構及引進策略合作夥伴。

 

商丞（8277）為活化公司資金運用，將透過私募現金增資發行新股及貸款方式募資，其中私募上限為5,000萬股，貸款則為5億元額度內，期限一年。

 

勁永也對募資案相當有興趣，內部正研擬各種可能籌資計畫，藉此引進策略合作夥伴。

 

創見現階段尚無確切募資規劃，但已著手進行擴產以迎接市場回春。創見大陸廠目前有11條生產線，月產能約400萬片，本季著手新增四條產線，並在年底前再架設四條。

 

創見並在台灣大舉架設新產線，內湖新大樓已動土，占地比現有廠房大五成，可供20條新產線使用。

 

 

以上內容由各投資機構提供，為純屬研究性質，僅作參考，使用者應明瞭其參考性，審慎考量本身之投資風險，使用者若依本資料投資發生損失須自行負責，聯合理財網對資料內容錯誤、更新延誤不負任何責任。

DRAM報價評析
2009/04/22 10:06 台灣工銀證券

金融業獲利評析
( 2009/04/14 09:45 台灣工銀證券 )
◆重點摘要/投資建議
金控股03/2009獲利表現並不佳，mom-55%，主因為壽險股的獲利大幅減少所致。

 




 

【雙週刊】鋼鐵產業現況與展望
( 2009/03/25 14:45 康和證券 )
受到全球金融風暴的影響，全球鋼鐵產業自2005年以來持續向上不墜的榮景在去年4q一夕破滅。由於下游需求大幅消失，嚴重供過於求以及市場庫存的壓力造成了鋼價崩盤，然而成本卻居高不下，因此使得全球各鋼廠紛紛出現了鉅幅虧損。今年以來歐美等地市場的需求仍然沒有明顯的恢復跡象，中國大陸市場需求雖然在其擴大內需政策帶動之下一度增加，並帶動鋼價走揚，但是近期又傳出市場供過於求嚴重，使得鋼價再度回跌到去年底的低點水準。而在國內鋼鐵市場方面，中鋼雖然開出了高於市場預期跌幅的4、5月雙月盤價，寄望採用下游能因此強化國際競爭力，對中鋼的提貨量也能有較大回升；然而目前來看，由於國際市場需求實在太弱，國際流通行情持續下滑，使得中鋼原料的成本仍舊高於國際流通行情一段距離，調降盤價的效果可能大打折扣。研究部認為，當前鋼市需求疲弱的情形可能要等到目前正在進行中的新年度合約煤、鐵價格談判結果出來，產業鏈中各環均能據此確定未來成本位置後才能獲得改善，幅度如何則視終端需求的復甦程度而定；惟這點由目前全球的景氣展望來看並不宜太過樂觀。也因此研究部對於國內各鋼廠今年的獲利展望預估仍持保守看法。

15家封測業2月營收概況


2009/03/11 14:10


【聯合晚報╱記者林超熙】

 

IC封測春節後的急單效應增強，結算2月營收均較1月出現二位數成長，其中又以典範 (3372)70.3%的月增率拔得頭籌，頎邦(6147)、矽格(6257)則分別以59%、57.3%排行二、三名，營收、產能利用率與毛利率同步拉高，已有不少公司領先在2月出現轉虧為盈喜訊，由於3月急單效應持續發酵，預期將有更多公司也會躋進單月盈餘之列。

 

一線大廠日月光(2311)、矽品(2325)2月因手機、通訊、面板等客戶端急單效應拉升，產能利用率較1月出現5%左右的攀幅，惟尚未突破單月的虧轉盈門檻，另，二線廠超豐(2441)、典範、矽格、頎邦等，有機會在2月提前見到虧轉盈。

 

超豐2月來自手機、面板、汽車等相關電子晶片的封測代工急單，為拉高2月營收一舉突破4億元最大關鍵，預期2月產能利用率回升到6成，毛利率向上攀升5%，激勵2月由虧轉盈，3月訂單持續成長，營收有上看4.5億元。

 

矽格來自通訊、類比IC的訂單明顯成長，尤其是通訊業急單成長最大，有時日產能可衝到滿載榮景，3月營收月增率雖無2月分大幅跳升，但預期仍比2月成長5~10%；去年財報營業利益約4.35億元，稅後純益約在3億元上多，EPS約1.0元。

 

典範2月在Micro SD記憶卡與控制IC的封測急單湧入下，產能利用率回升5~8%，營收衝高至2.2億元，月增率達70.3%，為封測同業2月成長幅度最大者，且預期3月業績仍可持續走高，2月已跨過損益兩平分界點，3月盈餘正數可望再攀高。

 

頎邦為驅動IC專業封測廠，受惠中國大陸家電下鄉，面板業委託封測的急單利基，2月營收2.12億元，較元月大增近60%，3月可望保有二位數的月增率，營業額上看2.5億元左右。

 

 

以上內容由各投資機構提供，為純屬研究性質，僅作參考，使用者應明瞭其參考性，審慎考量本身之投資風險，使用者若依本資料投資發生損失須自行負責，聯合理財網對資料內容錯誤、更新延誤不負任何責任。

DRAM封測產業評析





‧台灣工銀證券投顧 2009/02/25 12:00


 








重點摘要/投資建議

台灣DRAM產業整併案主導權，將由Elpida出線，整合案將會以瑞晶做為平台成立新公司，由政府最高提供700億元，並要求原公司負債不帶入新公司，新公司將著重在技術的研發。

IBTS認為台灣DRAM產業整併案若由Elpida主導，其在台灣唯一的後段DRAM封測廠力成(6239)將受惠最大。Micron所提出的整併案雖然受阻，但有台塑集團金援，財務上應不會是太大問題，因此台灣DRAM產業整併後，對於兩大陣營後段封測廠力成及福懋科(8131)均會是正面的發展。

產業分析

評析：

1. 經濟部將於下週公佈台灣DRAM產業整併案主導權，由Elpida出線，以Micron為首的台塑(1301)集團陣營整併案受阻，不過，政府仍希望台塑集團加入整併行列，未來將朝向邀請台塑集團入股新公司，將整併格局放大，以聯手抵抗韓國Samsung對台灣DRAM產業的威脅。

2. 整合案將會以瑞晶做為平台成立新公司，由政府將提供700億元，並要求原公司負債不帶入新公司，新公司將著重在技術的研發，技術扎根台灣，以免資源浪費在紓困問題上，整併成員包括Elpida、瑞晶以及力晶(5346)。

3. IBTS認為台灣DRAM產業整併案將由Elpida主導，扣除台灣政府持股部份，Elpida股權上佔優勢，對於Elpida在台灣唯一的後段DRAM封測廠力成而言可望受惠最大。而Micron陣營所提出的整併案雖然受阻，不過該陣營擁有台塑集團資金援助，未來發生財務問題的機率不大。因此IBTS認為台灣DRAM產業整併後，對於兩大陣營後段封測廠力成及福懋科均會是正面的發展。

4. 力成基本面概況：IBTS預估02/2009為力成的營收谷底，03/2009營收表現將優於02/2009，2Q09貣營收將逐季向上成長，IBTS預估力成1Q09營收56.29億元，QoQ-30%，毛利率16.5%，稅後淨利5.67億元，稅後EPS 0.9元。展望力成2009年營收261.69億元，YoY-16.22%，毛利率21.06%，稅後淨利39.47億元，稅後EPS 6.26元。

5. 福懋科基本面概況：Micron成為華亞科(3474)大股東後，取得華亞科一半的DRAM產能(5.1萬片/單月)預，由於該訂單原本在Qimonda德國廠封測，屬於Turnkey性質的訂單，計於04/2009初將會把dram封測訂單轉由福懋科代工，對於福懋科單月營收成長會相當顯著，因此福懋科2Q09營收將會優於1Q09，IBTS預估福懋科1Q09營收13億元，-27.74%，毛利率9%，稅後EPS 0.17元。展望2009年受惠於Micron訂單貢獻，預估福懋科2009年營收90億元，YoY-11.55%，毛利率14.44%，稅後EPS 2.32元。

陣營	Elpida	Micron
參與整併廠商	Elpida、力晶、瑞晶、茂德	Elpida、南亞科、華亞科、茂德、力晶、瑞晶、華邦電
整併平台	瑞晶	華亞科
後段封測合作廠	力成、日月鴻	福懋科、力成、日月鴻
整併計劃	整併茂德並全數生產DRAM	整併包含Elpida及台灣DRAM 6家DRAM製造廠，並以茂德為平台轉型發展NAND Flash。
技術	扎根台灣	不扎根台灣

 

以上內容由各投資機構提供，為純屬研究性質，僅作參考，使用者應明瞭其參考性，審慎考量本身之投資風險，使用者若依本資料投資發生損失須自行負責，聯合理財網對資料內容錯誤、更新延誤不負任何責任。

DRAM合約報價評析
( 2009/02/23 09:32 台灣工銀證券 )
◆重點摘要/投資建議
dram現貨價格回檔至1美元以下，02/2009下旬dram價格未能調升，反應需求仍疲弱，國內dram廠1q09仍將虧損，2q09若茂德持續營運，而全球dram廠未增加減產幅度，則2q09的dram價格仍不易回升至廠商的現金成本之上。

電信三雄股利發放概況


2009/02/18


【經濟日報╱記者費家琪】

 

中華電（2412）與台灣大（3045）近日分赴美國參與法說會，雖然外資近期調節電信三雄的持股，但中華電、台灣大去年與今年減資，加上股利合計可以發到每股約10 元的水準，相當於一個資本額，高現金殖利率的電信股成為外資關注的焦點。

 

中華電總經理張曉東與財務長謝劍平應瑞士信貸之邀到美國紐約、波士頓與舊金山三地舉辦法說會，這也是張曉東上任後的海外法說處女秀，台灣大副總俞若奚則是應麥格理之邀，參與台韓企業論壇，同樣在美國紐約與波士頓和法人會晤，分析電信業今年的景氣。

 

電信三雄最近頻被外資調節，中華電已經連五天賣超，17日也賣超6,000餘張，但股價上揚0.3元，收51.2元，台灣大17日被賣超2,800餘張，收平盤45.4元，遠傳的外資賣超485張，下滑0.15元，收31.6元。但外資圈評估，在今年不少企業縮減現金股利下，電信業者還是股利發放的大戶，而且相對受景氣波及較小。

 

中華電近期進入減資作業期，預期3月2日是最後交易日，之後暫停交易到20日回復交易，此次以資本公積先轉增資兩成後再減資16.47%，投資人名目上每股可拿回1.64元現金，但透過增減資實際可拿回1.97元，再加上今年現金股利預期約3.9元，因此投資人今年可望拿到5.54元。再加上去年的減資與股利也有5元的金額，近兩年推估約發出1,050億元，約是每股10元，相當於發出一個資本額的規模。

 

法人也預期，中華電是電信三雄中，今年唯一還有減資題材的業者，可能會再減一成，目前公司的資本公積還有1,800 億元，手中也約有1,000億元的現金，在扣除約191億元的現金減資金額後，還剩下800億元，將在4月董事會中拍板定案。

 

台灣大今年現金股利在台固放棄認列下，也預估有逾4.6元的水準，但今年不會有減資題材，再加上去年發出現金股利與減資也有每股10元的水準。法人認為，以今年的股利表現來看，台灣大是電信三雄中相對現金股利率較高，達到10%。

 

三家業者元月的表現也不錯，台灣大自結元月每股稅後純益0.39 元，相較於中華電推估減資後新股本每股稅後純益0.45元，遠傳每股稅後純益0.24元。

 

 

以上內容由各投資機構提供，為純屬研究性質，僅作參考，使用者應明瞭其參考性，審慎考量本身之投資風險，使用者若依本資料投資發生損失須自行負責，聯合理財網對資料內容錯誤、更新延誤不負任何責任。