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全球各大DRAM廠紓困方案分析
經濟日報 記者謝佳雯、何易霖、何孟奎 2008-12-31
 
力晶集團提出動態隨機存取記憶體(DRAM)產業整合方案,與政府期待「有落差」,經濟部30日決定退件,要求力晶及瑞晶儘速提出修正版本。力晶30日晚緊急澄清為「補件再議」,而非「退件」;關於力晶提出的短期資金紓困案仍在程序處理中,未受影響。

 

業界解讀,此舉意味力晶與合作夥伴日商爾必達(Elpida)整併同業計畫可能出現變數。由於力晶目前鎖定的整合對象主要為茂德,一旦整併案受阻,意味台塑集團旗下南科、華亞科更有機會結合美國美光,搶下整併頭香。

 

力晶集團26日向工業局提出「DRAM產業整合升級方案」,工業局長陳昭義30日向經濟部次長施顏祥提出初步研析報告,認為該方案規劃內容與政府及社會期望仍有些許落差,決定要求力晶集團補件再議。

 

據了解,力晶提案與官方的期待「落差」,仍在於其要求的政府注資金額超過400億元,卻僅提出在台設立研發中心的作法,未能達到政府紓困最重要的技術扎根要求,且力晶的方案未獲得茂德「落款」認同,未能達到產業整合目的。而力晶的整併計畫雖由幾家廠商共同簽名,最後只有一位董事長簽名,經濟部要求,在力晶重新提出的計畫書中,每位董事長都要簽名。

 

相關官員指出,力晶集團的提案著重「廠商利益」,和政府要求的產業利益、社會利益仍有距離,30日決議要求力晶修訂重送時,已明確再次告知官方的想法,希望力晶集團儘快提出修改後的方案。

 

力晶發言人譚仲民30日表示,「整併計畫涉及多向層面,原本就預期會來來回回送件數次」,力晶會繼續與政府部門溝通,並在第一時間告知爾必達,會儘速提出符合政府期望的修改版本。

 

至於尚未提出整併方案的南科與華亞科,30日仍以「目前還在評估中,尚未送件」回應。但據了解,台塑集團對於整併DRAM同業仍有相當期望,將透過華亞科為平台,結合南科與合作夥伴美光共同在1月5~9日提案,惟南科與華亞科高層對此都不予置評。

 

相關官員強調,堅持DRAM產業技術必須於國內札根,且整合紓困的目標在於提升DRAM產業的國際競爭力,以及確保政府投入資源效益最大化,這些都是DRAM產業紓困基本要求。

 

經濟部表示,除上述力晶及瑞晶公司向經濟部提出的方案外,包括美光陣營的南亞科、華亞科,以及韓國的海力士等主要DRAM廠商,近日也陸續與政府相關部門洽詢中,但尚未提出正式的整合提案;惟廠商後續任何提案,同樣必須符合上述原則。

DRAM紓困》外商不給技術 政府難點頭

 

這次力晶集團整併計畫遭退件,主要癥結點還是在國外夥伴不肯實質將技術放手,只想靠個「研發中心」來搪塞,以政府的立場來看,絕不可能拿錢出來,讓國外廠商乘虛而入,讓台灣DRAM產業被國外廠商「整碗捧去」。

 

經濟部決定退回力晶集團所提出的DRAM產業整合方案,並強調將遵循至立法院報告受紓困企業自救計畫的程序,不但代表廠商期待和政府期待的「鴻溝」拉大,也讓茂德「招親」掀起波瀾。

 

經濟部和工業局在近一、兩個月內,持續與各DRAM廠說明官方注資的紓困原則,連爾必達、美光、海力士等技術母廠都紛紛派出高層親自拜會經濟部,無非都是要確認我方的紓困底限。

 

在官、商努力這麼久,力晶仍舊端出「有落差」的菜,當然不是廠商聽不懂政府的底限,而是台系DRAM廠或其技術母廠能夠往底限靠攏的妥協空間有限。力晶集團整合方案產生的「落差」,亦有可能在南科和華亞科集團上重演。

 

但換個角度來想,雖然台灣DRAM史上的首宗同業整併案觸礁,也讓國人看見官員對於「技術根留台灣」決心的堅持。

 

DRAM廠高層透露,在技術母廠仍有「藏私」的心態下,要讓台灣DRAM業達到「技術自主」確實有點難,要能達到真正的整併,還得花上一點時間。

 

換句話說,市場機制仍是台灣DRAM廠的危機與轉機,一旦技術母廠在市場機制下仍繼續大賠,相對擁有的談判籌碼就變少,但前提是台灣業者仍要挺得過市場寒流,不能比國外業者先倒,政府給予的短期紓困,將是非常重要的關鍵。

 

只是各家DRAM廠面臨的財務危機不同,但無論是力晶集團或南科集團的整合目的之一,都是要搶救狀況最危急的茂德。但經濟部30日強調會遵循立法院決議,要求接受紓困方案新台幣10億元以上的公司,須至立院報告自救計畫,恐怕拉長搶救期。眼見元旦假期將至,立法院亦預定明年1月13日休會,工作天數僅剩七天。相關官員強調,大家都在加快速度,「假日也會做」,希望儘速解決廠商當前難題。

 

 

 
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