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§ 產業分類：半導體
§ 產出單位：工研院IEK
§ 作 者：陳玲君、楊國璽、姜常俊
§ 日 期：2008/05/08
全球半導體產業三巨頭：台積電、美國英特爾、韓國三星電子，於五月六日共同宣佈，為了促進半導體產業的持續成長，並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構，三家公司達成共識：西元2012年將是半導體產業進入450mm（18吋）晶圓製造的適當時機。
半導體產業發展趨勢
綜觀過去三十多年來，全球半導體產業依循著摩爾定律發展。無論在資金或技術上，都面臨了很大的挑戰，半導體產業發展也因此呈現下列三大趨勢：
1． IDM整合廠商朝Fab-lite的經營模式發展，如: 德儀、飛利浦等，均巳放棄高階製程的研發，並逐步增加代工的份量。
2．先進製程技術開發及生產成本躆增，需有殺手級應用來持續成長，如：固態硬碟 (SSD)、行動上網裝置 (MID)。
3．記憶體廠商朝策略聯盟方式以降低研發及擴產的風險。除第一大廠韓國三星電子仍採取獨立發展的模式，全球四大DRAM品牌及技術大廠中，包括南韓的Hynix、日本的Elpida、德國的Qimonda及美國Micron，均與台灣的DRAM公司有策略聯盟的關係。
另外如環保意識的抬頭，能源供需吃緊等等，也深深影響半導體產業未來發展的方向。
450mm世代的展開
鑑諸積體電路製造發展史，晶圓尺寸愈大，愈有助於降低積體電路的製造成本。台積電先進技術事業資深副總經理劉德音博士表示，因先進技術的複雜性而
導致成本增加是未來值得關切的議題。以４５nm及３２nm世代而言，Hi-K/Metal Gate技術的導入將增加１０％～３０％之製造成本，而預估在２２nm世代使用的EUV或 E-Beam製程，更將大幅提高成本，而進入450mm晶圓世代則是產業在持續技術精進，同時維持合理成本結構的可能方案。英特爾技術暨製造事業群副總裁、暨技術製造工程部門總經理Bob Bruck表示，半導體產業長久以來的創新與解決問題的能力，持續推升晶圓面積往更大尺寸發展，已為半導體產業帶來更低的成本與全面的成長。英特爾與三星電子、台積電一致同意，藉由邁入450mm晶圓世代，能為客戶與終端技術用戶創造更高的價值，繼續對產業的成長做出貢獻。以個人電腦晶片為例，一片450mm晶圓所產出的晶粒數是300mm晶圓所能產出的二倍以上。同時，較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆晶片產品的生產成本，透過能源、晶圓與其他資源的更有效利用，更能全面減少資源的使用。例如，從300mm晶圓過渡到450mm晶圓，預期將有助降低空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗。
由於450mm(18吋)晶圓廠的高進入門檻，也限制了全球IC產業廠商參與的數目，有助於產業的永續發展。三星電子存儲器製造運營中心高級副總裁Cheong-Woo Byun指出，進入450mm晶圓世代將有益健全半導體業的生態體系。因此三家公司一致認為持續評估進展時程，將是確保產業準備就緒的重要關鍵。
表一不同晶圓廠世代之比較
國際半導體製造技術產業聯盟（International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI）於2008成立450mm Consortium，啟動450mm專案，整合材料、設備及製
程開發活動，同時展開未來18吋先導晶圓廠(pilot fab)建置規劃，以實際行動吸引全球一流設備廠商積極投入研發及設備開發。英特爾、三星電子與台積電三家公司將繼續與合作，因為ISMI在協調業界的450mm晶圓供應、標準化建立與設備的測試能力發展上，一直扮演著重要的整合角色。
台灣的發展契機
台灣IC製造業在全球的半導體產業佔有舉足輕重的角色，其中晶圓代工全球市佔率近7成，記憶體製造也因為擁有大量的產能，成為國際大廠爭相爭取結盟的標的。所以「兩兆產業挑戰產值倍增」將是台灣發展下一波工業的重點目標。台灣IC產業也要朝「產業垂直整合及技術升級，促進週邊設備產業發展」方向推動。為了因應半導體2兆元以後的產值倍增至4兆元，18吋晶圓廠的相關投入也需儘早評估與規劃，包括推動規劃並籌組「18吋晶圓製程聯盟」，招募台灣半導體上中下游相關廠商加入聯盟成為會員，未來將積極參與國際標準制定，並爭取ISMI來台設立18吋晶圓廠試產線；其次是鼓勵台灣半導體設備製造商積極投入18吋相關設備研發，並同步廣邀國際設備商在台灣建立耗材及零組件產業。
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