◆小玉的財經新聞筆記◆

留意半導體龍頭廠Q408跌深後買點

( 2008/10/27 11:01 大華證券 )

全球面臨消費緊縮疑慮，半導體產業4q08 將持續調整庫存。
費城半導體p/b ratio 已來到網路泡沫後的低點，部分個股投資價值可望浮現。
台灣半導體將持續受惠委外代工趨勢，龍頭廠商長期股價表現優於其他廠。
留意半導體龍頭廠商4q08 跌深後買點，我們首選投資標的為台積電、矽品、日月光、超豐、聯發科、立錡等六檔。

◆全球面臨消費緊縮疑慮，半導體產業4q08 將持續調整庫存

美國次貸金融風暴持續延燒全球，各國央行更是不惜聯手砸下重金企圖拯救全球信用危機，我們認為，短期在各國央行連袂降息以及推出各項金融解決方案下，短期銀行信用危機或可解決，不過實體經濟弱化情況，恐才要正式上演。我們由圖一、圖二的美國零售銷售及歐元區零售銷售成長率走勢可以明顯看出，兩個地區零售銷售成長率雙雙呈現衰退窘境，由於歐美國家約佔全球gdp 40-50%的比重，在終端消費緊縮下，加上國際半導體廠整體2q08 平均存貨週轉天數達到72 天，已來到近5 年的高點，因此我們對4q08 半導體景氣仍是保守看待，預估4q08 將持續面臨調整庫存的壓力。

◆費城半導體p/b ratio 已來到網路泡沫後的低點，部分個股投資價值可望浮現

儘管我們對4q08 半導體景氣仍保守看待，但在產業低迷的情況，卻是我們長線佈局龍頭廠商的最佳時機。圖三為費城半導體成分股pbr(p/b ratio走勢圖，受到全球金融風暴系統性風險衝擊，目前費半成分股pbr 已來到網路泡沫後2002 年以來的低點，由於全球半導體產業逐漸趨於成熟，近年來產值成長率大致維持在個位數成長，我們認為，除非未來總體環境惡化程度超乎預期，否則短期費半成分股pbr 要立即跌破可能性不大，部分半導體個股投資價值可望慢慢浮現。

◆台灣半導體將持續受惠委外代工趨勢，龍頭廠商長期股價表現優於其他廠商

除了國際半導體廠pbr 來到歷史低點外，我們依舊看好國內半導體龍頭廠商的未來，同時認為未來龍頭廠商股價表現將將優於其他廠商。目前國內晶圓代工市佔率佔全球比重高達70%，封測產值市佔率佔全球比重達35-40%，我們由表一及圖四可以看出，近年來委外代工比重穩定往上提升，特別在全球不景氣的壓力下，預期國際idm 廠將持續轉型為fab-lite 或是fabless 形式，未來將加速委外代工的訂單，台灣半導體廠仍將是委外代工趨勢下的最大受惠者。

而在股價表現方面，由於整體半導體產業進入成熟期，使得近年來一、二線廠商的競爭力開始逐漸拉大，並且有大者恆大的現象，這部分將造成一、二線廠商長期股價表現差距變大。圖五為全球四大晶圓代工廠商、圖六為國內外主要封測廠商2002 年以來股價漲幅表現，就晶圓代工廠的股價表現，龍頭廠商台積電長期股價表現明顯優於聯電、中芯、特許等三家；至於封測廠商部分，amkor及stat chippac 雖然市佔率分居第二及第四大，但由於長期獲利表現平平，長期股價表現也劣於國內的封測廠。因此，我們認為，半導體產業歷經這波不景氣淘汰賽之後，預期未來績優的龍頭廠商將會是下波景氣回升的首要投資選擇。

◆留意半導體龍頭廠商4q08 跌深後買點，我們首選投資標的為台積電、矽品、日月光、超豐、聯發科、立錡等六檔

基於以上幾點分析，我們對4q08 半導體景氣仍是保守看待，不過由於目前費半成分股pbr 已來到網路泡沫後2002 年以來的低點，我們認為，除非未來總體環境惡化程度超乎預期，未來在金融信用危機慢慢紓緩下，部分半導體個股投資價值可望慢慢浮現，因此4q08 應可留意半導體龍頭廠商跌深反彈的契機。

我們對於4q08 主要推薦的代工及封測個股，將以龍頭廠商以及獲利穩定的投資標的為主，首選為台積電、矽品、日月光及超豐4 檔；而在ic 設計的首要推薦個股為聯發科及立錡兩檔，主要係我們持續看好2009 年大陸手機內銷市場的成長性，同時中國3g 市場可望於年底開始起飛，另外，受惠進口替代效應，國內類比ic 龍頭廠商立錡市佔率可望持續提升。