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【週報】產業短評(0825-0829)
( 2008/08/25 09:08 寶來證券 )

產業別
產業評析

◆pc相關產業
在mb方面,在淡季效應與中東、中國需求低於預期下,2008/q2出貨量qoq下滑10%,2008/q3預期出貨量qoq約15%。在nb方面,台灣四大nb 2008/q2 出貨量qoq約6.2%,intel新款montevina cpu已於7/8日陸續出貨,預期2008/q3出貨量qoq大於20%。

◆印刷電路板產業
nb板八月出貨持續暢旺,九月出貨成長可望續強。手機板終端市場目前消費力道不明朗,八、九月間僅能維持個位數出貨成長,端賴觀察九月間消費狀況才能斷定今年3q營運狀況。軟板產業在供需漸趨平衡後,產業景氣可望在3q起從谷底走出,然台系廠商競爭力不如日系競爭者,仍須經歷整理和淘汰階段才能定論勝敗。

◆被動元件
八九月份出貨訂單狀況良好,有達以往3q旺季水準。受到匯率波動和原物料價格波動影響,毛利率應有改善機會,此發酵點應為3q末至4q財報公佈始見貢獻。

◆電源供廳器
以目前dt電源供應器與lcd tv電源供應器的廠商出貨情況,q2起營收將可望逐季成長,q2成長性較佳的為lcd tv與nb電源出貨比重較高的廠商,dt電源供應器為主的廠商則以q3起成長性較佳。

◆數位相機與光學元件產業
1線的dsc代工廠中佳能、華晶科有新客戶的訂單,08年出貨量均可望挑戰1800萬台,asp下滑壓力仍大,加上小尺吋面板的價格仍高,將壓縮dsc代工廠的毛利率,加上q1仍有淡季效應加上匯率波動影響,建議暫先觀望。

◆手機與零組件產業
除了motorola恢復成長仍需時間之外,sony ericsson亦下修其q1出獲預估,加上ti亦下修手機晶片出貨預估,整體手機產業在q2不易有好的表現,國內零組件廠商雖調整客戶結構,新接nokia的訂單或對nokia出貨比重提高,但在整體手機產業缺乏成長動能下,建議暫先觀望。

◆網通
網通廠商1q獲利受匯率影響普遍較市場預期低,2q營收展望較1q持平或溫和成長,wimax族群可望因受intel等挹資投資美國sprint與clearwire合組新公司而受到激勵;11n在2q末intel推出新平台後將有明顯成長。



◆晶圓代工
台積電、聯電與中芯2q08獲利公布,其中台積電的eps為1.12元,聯電eps僅0.18元,至於中芯半導體的2q則虧損0.45億美元。展望3q,由於客戶庫存調整持續,台積電小幅成長3—4%,聯電3q08的營收與獲利將小幅下滑,產能利用率將從前一季的85%下滑到80%,至於中芯3q營收預估qoq成長約6%,且將持續虧損。

◆dram
近期現貨價格持續回檔,而dram合約價8月上旬繼7月下旬之後續下跌5%,與現貨價同步回檔。儘管2q08的dram價格小幅反彈,但因價格與製造成本的差距仍大,使得力晶、南科與華亞科的2q08虧損分別達71億元、33億元與73億元,僅較前一季虧損縮小約20%。3q報價持續偏弱,廠商短期轉虧為盈不易。

◆ic設計
ic設計公司2008年3q為傳統旺季營收將較2008年2q成長,有助於ic設計公司中、長期股價表現,但受到全球景氣影響目前能見度不高。

◆太陽能
國內外的太陽能相關類股股價近期與油價的連動性並不高,油價自147美元高檔回落至120美元達18%,可是太陽能股價卻逆勢上漲,首波漲勢由上游多晶矽廠帶動,近日由中游的電池廠領漲,顯示油價回跌所影響的需求減少並沒有過度衝擊目前供給短缺的態勢。西班牙即將在近期公佈明年開始的新能源補貼政策,如果如市場預期大幅減少補貼,短期將衝擊股價,但中長期的產業高度成長趨勢看法維持不變。

◆顯示器相關產業
8月下旬面板報價持續下滑,8月一個月monitor面板跌幅已達16~20%,二線廠應已確定跌破成本價,追加單預期時點落在9月下旬至11月上旬,短期部份尺寸將供貨不即,面板價以持平的機會高,q4出貨的增加並未伴隨獲利的提升、反到貼近平損點,跨入09年後,面板供需狀況更為嚴峻,面板股現在雖然p/b低,但在基本面欠缺動能下,仍將落在低檔區整理佈局,一線面板廠友達、奇美電將在0.8~1倍p/b區間打底整理,面板股投資建議維持觀望。

◆水泥
對於水泥產業的看法由樂觀轉趨中性,唯目前股價已率先回檔、目前無需砍低,4q08旺季效應營運及股價仍有高點可期。大陸房市的回落、燃煤成本上揚的轉嫁不易壓力造成大陸海螺水泥營運及股價的壓力。08年國內水泥銷量及銷價不如預期、大陸廠水泥毛利率的壓縮將使國內水泥業者獲利向下修正。

◆鋼鐵
國際鋼市淡季效應持續發酵,鋼價依然呈現量縮價跌的買盤觀望、需求疲弱格局。除了淡季效應、強勢美元、弱勢油價之外,大陸需求動能成長趨緩亦為另一重要因子。中期鋼價上漲循環因子仍在:全球粗鋼產量成長趨緩、煉鋼原料價格居高不下、大陸出口鋼材課稅政策等;唯在全球經濟不振導致鋼材需求成長亦面臨下修壓力,預期中期鋼價將有所支撐,唯需求趨緩下,4q08鋼價復甦力道將受壓抑。目前鋼鐵股股價已領先反應勿需砍低。國內鋼價為此波最先拉回及修正幅度較大區域(以條鋼為例,由於國內廢鋼已跌至1.3萬元/噸的4q07水準,配合9月初的鋼筋出口解禁,預期廢鋼及鋼筋價格可望於8月中下旬止穩,至於復甦力道則有待京奧後大陸需求、8月底歐洲暑假後需求回籠、9月底中東齋戒月及國內夏季限電結束後的鋼材買盤力道而定。就鋼價位置及電爐廠的股價評價來看,目前不是砍低的時點。

◆航運
散裝航奰穨Q長約鎖定 獲利將和bdi指數脫勾 唯股價評價將受壓抑:長約航商的中期eps、value估算,就短期操作者而言,急跌佈局4q08旺季效應、切勿追高砍低,勿戀戰以區間操作來規劃運價波動所造成的股價起伏;中航、四維航、新興航可逢運價急跌分批佈局。較佳的極短線買點為bdi index現貨運價仍跌唯ffa 己率先落底翻揚,若配合長約航商股價在相對區間下方點,則提供了勝率較高的佈局時點。就長線價值投資人而言:長期價值買點應該在景氣谷底。

◆汽車
國內車市在需求趨緩及原油價格居高不下壓力下,車市難以扭轉向上,預估08年仍將持續下滑30%。相關汽車廠逢彈再行減碼。

◆營建產業
營建署昨日公布,今年第一季國內住宅存量升至768.8萬宅,比全國家庭總戶數多出15.6萬宅,超額住宅存量持續升高,顯示國內房地產景氣仍呈現持續下修的情形。除此之外,第一季建物所有權買賣移轉登記的棟數為90189棟,較上季減少7.2%;住宅貸款餘額也較上一季減少0.99%。因此在本月為農曆七月,下月開始的928檔期是否能增加買氣,仍是一個未知數。因此在市況不樂觀的情形下,營建及營造業類股,仍不建議介入。

◆中概與其他產業
上半年城鎮居民可支配收入和農民現金收入實際增速分別為6.3%和10.3%,增速均低于去年同期,一方面是高通膨侵蝕購買力,另一方面是企業盈利增速下降影響收入增長,因此未來消費增長仍有較大不確定性,零售個股仍建議觀望。

◆塑膠
近期受原油大跌影響,原物料價格大幅走弱,塑化產品方面,尤其以上游石化產品如乙烯、丙烯、丁二烯等跌幅最大,幅度約在-6.3%~0%。下游的塑化產品方面,五大泛用樹脂報價跌幅-1.8%~-0.3%,化纖原料因需求偏弱,跌幅略高,約-3.7~0.4%。由於石油價跌、加上奧運期間,大陸許多下游企業停工影響,目前塑化產品需求疲弱。預期8月下旬塑化產品報價會有較大跌幅以消除市場觀望氣氛,短線上仍有力空存在,必須觀察跌價之後,下游是否有較積極買盤。未來觀察重點在油價是否止穩、下游需求何時回來以及各公司財報公布的時間點。

◆金融產業
新政府全面檢討二次金改,以目前對金改檢討進度來看,不利往後金融整併、合併案重新推動,台灣銀行業面臨銀行家數過多、競爭激烈,未來發展亞太金融中心計畫,需提升銀行資產規模,以達規模經濟、提高資產報酬率,合併議題不確定與持續延宕,對銀行業資源整合不利,金融股短期投資建議避開銀行股。





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【週報】產業短評(0815-0822)

( 2008/08/18 10:17 寶來證券 )

產業別

產業評析

pc相關產業

在mb方面,在淡季效應與中東、中國需求低於預期下,2008/q2出貨量qoq下滑10%,2008/q3預期出貨量qoq約15%。在nb方面,台灣四大nb 2008/q2 出貨量qoq約6.2%,intel新款montevina cpu已於7/8日陸續出貨,預期2008/q3出貨量qoq大於20%。

印刷電路板產業

nb板族群仍為pcb佈局首選,其中又以瀚宇博德仍維持3qnb板出貨目標,為族群首選。金像電則受限於產能擴充不足影響,3q出貨片術目標從20-25%下修至10-15%,然對於3qnb市場仍持樂觀態度。由於面板客戶對面板景氣看淡且下修出貨預估和asp,光電板族群志超、健鼎3q價格壓力漸現,此部分產品出貨量和毛利率恐難維持上半年水準。手機板族群7月起出貨量逐漸增加,然yoy角度皆為衰退現象。

被動元件

日系被動元件大廠tdk將併購歐系大廠epcos。由於epcos主要應用多為非消費性領域如;汽車、工業、國防、醫療等,tdk則多為消費性應用為主。兩家合併通路互補性質大,雖然短期對台系廠商影響不大,然整體產業持續走向兩大趨勢漸現:1.單一規格產品市場,尤其在消費性用被動元件製造商觸角伸往價格穩定和市場波動度小的非消費性應用市場,策略趨向成為total solution provider,並同時進行垂直和水平整合。2.特殊利基型廠商由於產品特殊性和技術門檻,未來將持續佔據固定市場。台系廠商礙於規模和技術層面,若未能發展自有獨特地位者,依舊將淪為市場追隨者。

電源供廳器

以目前dt電源供應器與lcd tv電源供應器的廠商出貨情況,q2起營收將可望逐季成長,q2成長性較佳的為lcd tv與nb電源出貨比重較高的廠商,dt電源供應器為主的廠商則以q3起成長性較佳。 

數位相機與光學元件產業

1線的dsc代工廠中佳能、華晶科有新客戶的訂單,08年出貨量均可望挑戰1800萬台,asp下滑壓力仍大,加上小尺吋面板的價格仍高,將壓縮dsc代工廠的毛利率,加上q1仍有淡季效應加上匯率波動影響,建議暫先觀望。 

手機與零組件產業

除了motorola恢復成長仍需時間之外,sony ericsson亦下修其q1出獲預估,加上ti亦下修手機晶片出貨預估,整體手機產業在q2不易有好的表現,國內零組件廠商雖調整客戶結構,新接nokia的訂單或對nokia出貨比重提高,但在整體手機產業缺乏成長動能下,建議暫先觀望。 

網通

網通廠商1q獲利受匯率影響普遍較市場預期低,2q營收展望較1q持平或溫和成長,wimax族群可望因受intel等挹資投資美國sprint與clearwire合組新公司而受到激勵;11n在2q末intel推出新平台後將有明顯成長。 

晶圓代工

台積電、聯電與中芯2q08獲利公布,其中台積電的eps為1.12元,聯電eps僅0.18元,至於中芯半導體的2q則虧損0.45億美元。展望3q,由於客戶庫存調整持續,台積電小幅成長3—4%,聯電3q08的營收與獲利將小幅下滑,產能利用率將從前一季的85%下滑到80%,至於中芯3q營收預估qoq成長約6%,且將持續虧損。 

dram

近期現貨價格持續回檔,而dram合約價8月上旬繼7月下旬之後續下跌5%,與現貨價同步回檔。儘管2q08的dram價格小幅反彈,但因價格與製造成本的差距仍大,使得力晶、南科與華亞科的2q08虧損分別達71億元、33億元與73億元,僅較前一季虧損縮小約20%。3q報價持續偏弱,廠商短期轉虧為盈不易。

ic設計

ic設計公司2008年3q為傳統旺季營收將較2008年2q成長,有助於ic設計公司中、長期股價表現,但受到全球景氣影響目前能見度不高。

顯示器相關產業

q3面板減產為業者的共識,it面板價格在7~9月將出現15~20%以上的跌幅,面板廠此次對供需反轉的調整動作相當快,在低價下q4的需求將回穩,但下半年獲利大幅降低,接下來09年供需仍不樂觀,q4短期追加單後,面板廠仍需進行中長期的調整,09年上半年將是此次景氣修正的谷底,佈局面板股的風險仍高,面板廠近期7,8月營收不佳,價格在9~10月將下殺到成本價,面板股建議觀望。

水泥

對於水泥產業的看法由樂觀轉趨中性,唯目前股價已率先回檔、目前無需砍低,4q08旺季效應營運及股價仍有高點可期。大陸房市的回落、燃煤成本上揚的轉嫁不易壓力造成大陸海螺水泥營運及股價的壓力。08年國內水泥銷量及銷價不如預期、大陸廠水泥毛利率的壓縮將使國內水泥業者獲利向下修正。

鋼鐵

(1鋼價3q08淡季效應明顯 後勢值得密切留意:全球鋼市目前全面修正階段-原料全跌(廢鋼,小鋼胚,扁鋼胚回落100~150美元/噸; 鋼品價格全跌(由鋼筋率先回落轉至板鋼價格鬆動, 區域性鋼價陸續下跌(先前大陸鋼價相對較弱,台灣隨後回軟、歐洲暑假停工需求疲軟、仍至於先前最強的中東地區由於先前已booking較多訂單且9月為齋戒月並不急於出手拉貨;(2出口鋼材面臨降價搶單:3q08淡季下,目前cis由於國內需求仍旺,出口價不願砍低、唯在大陸及印度出口商的降價壓力下,土耳其出口至中東的小鋼胚及鋼胚價格回落100~200美元/噸,目前來到小鋼胚進口價來到1,200美元/噸(c&f,即使降價求售買盤仍不強;(3國際廢鋼價格何時止跌反彈為本波鋼價止穩關鍵。唯先前中期鋼價上漲格局之因子仍未消失:新增粗鋼產能成長趨緩、煉鋼原料成本居高不下、主要鋼材出口國的出口稅政策。

航運

(18月散裝運載需求仍弱 bdi指數強彈不易:傳統旺季效應、京奧河北鋼廠的停廠、美元急升及原油大跌等因子,讓目前散裝運載需求疲弱,運價8月強彈不易、僅能寄望止跌;(24q08旺季強度將視全球鋼市回穩力道:大陸1h08粗鋼產量yoy+10%,唯鐵礦石進口量yoy+22%,市場的搶運及overbooking反映在大陸鐵礦石港口庫存來到7,350萬噸(正常庫存水位4,000萬噸,我們認為4q08散裝運載需求旺季仍存,但若鋼市不強、市場對於09年煤鐵合約價調漲預期趨緩或即使有預期但不積極搶運的話,則bdi指數的旺季強度將不若預期;(3ffa paper traing作多;儘管實體交易需求仍弱、唯近兩交易日ffa卻作多,3個月期約高於現貨呈現正價差(以海岬型散裝輪為例:3月期和現貨日租金分別來到13.5及11.5萬美元/天;(4散裝航奰穨Q長約鎖定 獲利將和bdi指數脫勾 唯股價評價將受壓抑:長約航商的中期eps、value估算,就短期操作者而言,急跌佈局4q08旺季效應、切勿追高砍低,唯勿戀戰以區間操作來規劃運價波動所造成的股價起伏;就長線價值投資人而言:長期價值買點應該在景氣谷底。

汽車

國內車市在需求趨緩及原油價格居高不下壓力下,車市難以扭轉向上,預估08年仍將持續下滑30%。相關汽車廠逢彈再行減碼。

營建產業

今年第二季台北市的預售屋繼成交量萎縮後,連一般住宅的單位售價也出現三年來首見的下修0.8%至每坪61.8萬元。雖然價格下修幅度很低,但卻明顯反映出連建商也不看好未來景氣的跡象。由於預售屋從推案到完工交屋,一般需花費兩年的時間。因為看好這兩年間房價的漲幅,一般建商都會參考建案區域內的房價,mark up 6~8%甚至10%上去,以反應兩年後房價的增幅。因此正常來講,建商預售屋的推案,勢必會愈來愈高,以反應未來房價的上升趨勢。可是如果連預售屋的價格都下向修正,即可以明顯看出連建商都不是很看好未來房地產的行情,反而急著想儘速將預售屋出清,儘快收回現金。預估北市第三季因農曆七月淡季的影響,將會出現第二次預售屋價格下滑的情形。因此在連建商也不樂觀的未來房市行情下,營建及營造業類股,仍不建議介入。 

中概與其他產業

上半年城鎮居民可支配收入和農民現金收入實際增速分別為6.3%和10.3%,增速均低于去年同期,一方面是高通膨侵蝕購買力,另一方面是企業盈利增速下降影響收入增長,因此未來消費增長仍有較大不確定性,零售個股仍建議觀望。 

塑膠

亞洲地區5~6月份有7~8家烯烴大廠歲修,加上輕油已經漲破1000美元/公噸,成本墊高,乙烯上週價格維持在每噸1449美元,丙烯及丁二烯亦同步上漲18美元(1.2%、139美元(7.1%,乙烯及丙烯因中東部分產能開出導致價格受壓抑,尤其乙烯衝擊最大,未來亞洲地區石化大廠歲修完成後,產能陸續開出預期價格將下跌。

多數塑化價格已來到歷史新高,但受原油持續上漲影響,成本不斷增加而必須調漲售價,但若無法完全轉嫁成本,將導致高營收但獲利下滑的風險。市場擔心中東產能開出,觀望心態濃厚,故短中期趨勢持平;但長期來看,中東產能必然開出,加上通膨衝擊以及下游是否能夠承受塑化價格持續上揚的疑慮,對塑化產業態度日趨負面。 

金融產業

金融股受美國fannie mac、freddie mae影響,股價委屈,目前股價淨值比為2001-2003年科技泡沫以來低點,金融指數評價低估,然而,政府自2001年以來推動金融改革,提升銀行資產品質,逾放比由2001年底11.27%大幅降低至2008年4月之1.65%,銀行業經營體質已大幅提升,未來對於房貸或中小企業違約,金融機構呆帳提存能力是當年7倍以上,不必過度悲觀。自獲利層面來看,2008年起,本國銀行在營運體質改善、雙卡提存與呆帳打銷壓力減少,獲利將可提升,恢復正常水準,面對兩岸政策持續開放,有助於評價重新提升,銀行股將成為市場重心,持續開放的方向與金融改革有利於大型金融股,投資建議以目前股價淨值比相對較低之大型銀行股如國泰金、富邦金為首選。

     

 

 

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【週報】產業短評(0811-0815)

( 2008/08/11 09:02 寶來證券 )

產業別

產業評析

pc相關產業

在mb方面,在淡季效應與中東、中國需求低於預期下,2008/q2出貨量qoq下滑10%,2008/q3預期出貨量qoq約15%。在nb方面,台灣四大nb 2008/q2 出貨量qoq約6.2%,intel新款montevina cpu已於7/8日陸續出貨,預期2008/q3出貨量qoq大於20%。

印刷電路板產業

nb板族群仍為pcb佈局首選,其中又以瀚宇博德仍維持3qnb板出貨目標,為族群首選。金像電則受限於產能擴充不足影響,3q出貨片術目標從20-25%下修至10-15%,然對於3qnb市場仍持樂觀態度。由於面板客戶對面板景氣看淡且下修出貨預估和asp,光電板族群志超、健鼎3q價格壓力漸現,此部分產品出貨量和毛利率恐難維持上半年水準。手機板族群7月起出貨量逐漸增加,然yoy角度皆為衰退現象。

 

被動元件

日系被動元件大廠tdk將併購歐系大廠epcos。由於epcos主要應用多為非消費性領域如;汽車、工業、國防、醫療等,tdk則多為消費性應用為主。兩家合併通路互補性質大,雖然短期對台系廠商影響不大,然整體產業持續走向兩大趨勢漸現:1.單一規格產品市場,尤其在消費性用被動元件製造商觸角伸往價格穩定和市場波動度小的非消費性應用市場,策略趨向成為total solution provider,並同時進行垂直和水平整合。2.特殊利基型廠商由於產品特殊性和技術門檻,未來將持續佔據固定市場。台系廠商礙於規模和技術層面,若未能發展自有獨特地位者,依舊將淪為市場追隨者。

 

電源供廳器

以目前dt電源供應器與lcd tv電源供應器的廠商出貨情況,q2起營收將可望逐季成長,q2成長性較佳的為lcd tv與nb電源出貨比重較高的廠商,dt電源供應器為主的廠商則以q3起成長性較佳。

數位相機與光學元件產業

1線的dsc代工廠中佳能、華晶科有新客戶的訂單,08年出貨量均可望挑戰1800萬台,asp下滑壓力仍大,加上小尺吋面板的價格仍高,將壓縮dsc代工廠的毛利率,加上q1仍有淡季效應加上匯率波動影響,建議暫先觀望。

手機與零組件產業

除了motorola恢復成長仍需時間之外,sony ericsson亦下修其q1出獲預估,加上ti亦下修手機晶片出貨預估,整體手機產業在q2不易有好的表現,國內零組件廠商雖調整客戶結構,新接nokia的訂單或對nokia出貨比重提高,但在整體手機產業缺乏成長動能下,建議暫先觀望。

網通

網通廠商1q獲利受匯率影響普遍較市場預期低,2q營收展望較1q持平或溫和成長,wimax族群可望因受intel等挹資投資美國sprint與clearwire合組新公司而受到激勵;11n在2q末intel推出新平台後將有明顯成長。

晶圓代工

台積電、聯電與中芯2q08獲公布,其中台積電的eps為1.12元,聯電eps僅0.18元,至於中芯半導體的2q則虧損0.45億美元。展望3q,由於客戶庫存調整持續,台積電小幅成長3—4%,聯電3q08的營收與獲利將小幅下滑,產能利用率將從前一季的85%下滑到80%,至於中芯3q營收預估qoq成長約6%,且將持續虧損

dram

近期現貨價格持續回檔,主流產品報價跌破1美元,而dram合約價7月下旬首度下跌2%,持續高於現貨價。儘管2q08的dram價格小幅反彈,但因價格與製造成本的差距仍大,使得力晶、南科與華亞科的2q08虧損分別達71億元、33億元與73億元,僅較前一季虧損縮小約20%。3q報價有小漲機會,但仍無法超過成本區。

ic設計

ic設計公司2008年3q為傳統旺季營收將較2008年2q成長,有助於ic設計公司中、長期股價表現,但受到全球景氣影響目前能見度不高。

顯示器相關產業

本週國內面板展開法說,預計面板廠2q財報將開出不錯獲利,不過3q在需求不如預期下,面板假將持續走弱,4q面板價就會碰觸成本價,近期面板呈現短多長空格局,但近期股價拉回已深,在財報激勵下,短線有反彈機會,但長線壓力大,建議逢高減碼面板股。

水泥

台灣公共工程需求可望復甦、大陸2h08川震災後重建需求可望舒緩國內水泥廠面臨之煤電成本之壓力。亞泥急跌可佈局。08年eps3.95元,08年bv=31元,建議1.3~1.5x bpr區間操作。

鋼鐵

淡季需求趨緩、油價回落導致市場買盤停滯、報價下跌,8月底的北京奧運結束及9月底國內夏季限電結束的需求買盤為後續觀察重點。廢鋼價格為此波鋼價的領先指標。股價操作上,報價止跌回穩再進場風險較低,目前仍不宜躁進。

(1鋼價3q08淡季效應明顯 後勢值得密切留意:全球鋼市目前全面修正階段-原料全跌(廢鋼,小鋼胚,扁鋼胚回落100~150美元/噸; 鋼品價格全跌(由鋼筋率先回落轉至板鋼價格鬆動, 區域性鋼價陸續下跌(先前大陸鋼價相對較弱,台灣隨後回軟、歐洲暑假停工需求疲軟、仍至於先前最強的中東地區由於先前已booking較多訂單且9月為齋戒月並不急於出手拉貨;(2出口鋼材面臨降價搶單:3q08淡季下,目前cis由於國內需求仍旺,出口價不願砍低、唯在大陸及印度出口商的降價壓力下,土耳其出口至中東的小鋼胚及鋼胚價格回落100~200美元/噸,目前來到小鋼胚進口價來到1,200美元/噸(c&f,即使降價求售買盤仍不強。 

航運

bdi指數8月份將持續回落 靜待北京奧運後的市況回穩:散裝船舶需求反映原物料市況的強弱,目前市場價跌量縮,除淡季效應外,北京奧運期間對於鐵礦石運載需求下滑、原油價格急跌導致的買盤觀望氣氛導致需求停滯不前,目前大、中、小型四條平均航線平均日租金分別來到13.8、5.7、4.8萬美元/天,儘管現貨市況依然疲弱,唯period t/c價仍高:2009年初交船的panamax 新船仍有2yer 6萬美元/天 水準,顯示市場仍有對4q08旺季的預期。 

汽車

國內車市在需求趨緩及原油價格居高不下壓力下,車市難以扭轉向上,預估08年仍將持續下滑30%。相關汽車廠逢彈再行減碼。 

中概與其他產業

隨著市場猜測北京奧運即將來臨,對於奧運結束後,中國經濟發展產生疑慮,中國概念題材失靈,成為台股殺盤重心中國經濟已經開始放緩,雖然中國宏調鬆綁, 地方商銀信貸規模調增10% 2000億輸血中小企業不過,但受到經濟成長減緩,預期仍是沈重壓力。 

塑膠

亞洲地區5~6月份有7~8家烯烴大廠歲修,加上輕油已經漲破1000美元/公噸,成本墊高,乙烯上週價格維持在每噸1449美元,丙烯及丁二烯亦同步上漲18美元(1.2%、139美元(7.1%,乙烯及丙烯因中東部分產能開出導致價格受壓抑,尤其乙烯衝擊最大,未來亞洲地區石化大廠歲修完成後,產能陸續開出預期價格將下跌。多數塑化價格已來到歷史新高,但受原油持續上漲影響,成本不斷增加而必須調漲售價,但若無法完全轉嫁成本,將導致高營收但獲利下滑的風險。市場擔心中東產能開出,觀望心態濃厚,故短中期趨勢持平;但長期來看,中東產能必然開出,加上通膨衝擊以及下游是否能夠承受塑化價格持續上揚的疑慮,對塑化產業態度日趨負面。

金融產業

金融股受美國fannie mac、freddie mae影響,股價委屈,目前股價淨值比為2001-2003年科技泡沫以來低點,金融指數評價低估,然而,政府自2001年以來推動金融改革,提升銀行資產品質,逾放比由2001年底11.27%大幅降低至2008年4月之1.65%,銀行業經營體質已大幅提升,未來對於房貸或中小企業違約,金融機構呆帳提存能力是當年7倍以上,不必過度悲觀。自獲利層面來看,2008年起,本國銀行在營運體質改善、雙卡提存與呆帳打銷壓力減少,獲利將可提升,恢復正常水準,面對兩岸政策持續開放,有助於評價重新提升,銀行股將成為市場重心,持續開放的方向與金融改革有利於大型金融股,投資建議以目前股價淨值比相對較低之大型銀行股如國泰金、富邦金為首選。

     

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【週報】產業短評(0804-0808)

( 2008/08/04 09:37 寶來證券 ) 

產業別 產業評析
pc相關產業 在mb方面,在淡季效應與中東、中國需求低於預期下,2008/q2出貨量qoq下滑10%,2008/q3預期出貨量qoq約15%。在nb方面,台灣四大nb 2008/q2 出貨量qoq約6.2%,intel新款montevina cpu已於7/8日陸續出貨,預期2008/q3出貨量qoq大於20%。
印刷電路板產業 手機板和消費性電子板下游客戶訂單能見度仍不明朗,以目前觀察7.8月訂單狀況普遍優於6月,平均出貨成長約10%。然對於9月市況廠商多持保守看法,估計3q整體出貨成長幅度恐僅10-12%左右。此外,光電板由於終端需求略優,廠商3q出貨目標應可達成,惟此一產品也面臨價格競爭漸劇的壓力,毛利侵蝕嚴重。以整體pcb產業來看,3q旺季慢熱的狀況,顯示了下游消費需求的成長遲緩和不確定性成為電子業下半年旺季效應的最大阻力。以個別廠商來看,nb板的瀚宇博德和金像電3q動能無慮,為族群首選,目標價分別為33元和23元。光電和dram module板的健鼎在歷經4.5月的產能調節後,上半年產能利用率維持8成,下半年dram module進入傳統旺季,且光電板終端需求略優的助益下,可望回復10-15%的業績成長動能。hdi技術領先的欣興則因各業務有所消長,下半年成長動能較緩,基板事業asp下滑,價格競爭激烈。手機和消費性hdi板則因下游能見度不明,建議暫時觀望。
被動元件 3q自七月下旬開始進入產業旺季,整體出貨量和稼動率將可明顯提升,惟asp下滑和上游原物料價格高漲無法完全轉嫁的影響下,今年產業成長恐皆呈現衰退。擁有利基型產品且下游需求成長未受影響的公司如乾坤、興勤等為族群首選。
電源供廳器 以目前dt電源供應器與lcd tv電源供應器的廠商出貨情況,q2起營收將可望逐季成長,q2成長性較佳的為lcd tv與nb電源出貨比重較高的廠商,dt電源供應器為主的廠商則以q3起成長性較佳。
數位相機與光學元件產業 1線的dsc代工廠中佳能、華晶科有新客戶的訂單,08年出貨量均可望挑戰1800萬台,asp下滑壓力仍大,加上小尺吋面板的價格仍高,將壓縮dsc代工廠的毛利率,加上q1仍有淡季效應加上匯率波動影響,建議暫先觀望。
手機與零組件產業 除了motorola恢復成長仍需時間之外,sony ericsson亦下修其q1出獲預估,加上ti亦下修手機晶片出貨預估,整體手機產業在q2不易有好的表現,國內零組件廠商雖調整客戶結構,新接nokia的訂單或對nokia出貨比重提高,但在整體手機產業缺乏成長動能下,建議暫先觀望。
網通 網通廠商1q獲利受匯率影響普遍較市場預期低,2q營收展望較1q持平或溫和成長,wimax族群可望因受intel等挹資投資美國sprint與clearwire合組新公司而受到激勵;11n在2q末intel推出新平台後將有明顯成長。
晶圓代工 台積電公布1q08的季報,營收qoq -6.8%,平均毛利率43.7%優於市場預期,1q08的eps為1.1元,展望2q,由於客戶庫存調整持續,qoq營收與獲利約成長2%,小幅成長。
dram 近期現貨價格持續小幅回檔,而dram合約價6月上旬仍小漲2%,持續高於於現貨價,反映出pc oem客戶備貨相對積極,儘管過去2個月dram價格已多次調漲,但仍與廠商的製造成本差距甚遠。以目前供需狀況仍小幅供過於求。台灣dram廠1q08公布的虧損仍大,2q08虧損將可因報價回升而縮小。
ic設計產業 ic設計公司2008年3q為傳統旺季營收將較2008年2q成長,有助於ic設計公司中、長期股價表現,但受到全球景氣影響目前能見度不高。
顯示器相關產業 本週國內面板展開法說,預計面板廠2q財報將開出不錯獲利,不過3q在需求不如預期下,面板假將持續走弱,4q面板價就會碰觸成本價,近期面板呈現短多長空格局,但近期股價拉回已深,在財報激勵下,短線有反彈機會,但長線壓力大,建議逢高減碼面板股。
水泥 台灣公共工程需求可望復甦、大陸2h08川震災後重建需求可望舒緩國內水泥廠面臨之煤電成本之壓力。亞泥仍為類股首選,可佈局。亞泥仍為國內水泥股首選,國內方面內銷比例高及較低的燃煤成本確定其毛利率下滑幅度控制在3%以內,大陸水泥廠2q08獲利可望由1億提升至1.5億人民幣,轉投資裕民獲利亦維持高檔;2h08川震重建需求,亞泥成都廠佔了區域優勢且產能可由200萬噸提升至400萬噸,動能可期,預估07、08年大陸水泥廠獲利4億提升至6億人民幣,08年eps微幅下調至3.95元(1~4q08:1.05、0.92、0.93、1.05,目標價下修至1.55x08年pbr(08年bv=31元。
鋼鐵 中期鋼價上漲循環仍持續,3q08進入產業淡季,目前全球鋼價正處修正期,急跌尋找優質一貫廠的佈局點、不要追高的靜待4q08旺季效應。(13q08夏季全球鋼市進入淡季,目前國際廢鋼價格回軟50美元/噸(美國一級重熔廢鋼635美元/噸↓20美元/噸;(2大陸出口鋼材量增搶中東市場,目前全球鋼材出口價最高地區土耳其鋼胚出口價修正小跌15美元/噸來到1,315美元/噸,鋼筋仍維持1,485美元/噸,不過中東地區目前鋼材庫存水位足不急於補貨、買盤仍觀望;(3國內廢鋼先跌帶動鋼筋跌勢,目前已擴及板鋼市況轉弱;(4美國nucor及ak steel對3q08展望保守反映鋼價急漲後對淡季效應的預期,唯中期仍看好鋼市(5上述鋼價的下跌,我們認為是季節性的修正,4q08旺季來臨時,鋼價漹璁^穩;(6國內鋼市的觀察因子:鋼筋出口禁令的解禁、中鋼4q08內銷盤價漲幅;國際鋼市的觀察指標:廢鋼價格。 
航運 貨櫃航運景氣不如預期,相關航商建議逢彈減碼。貨櫃船舶租金指數於2q08初即逆勢下滑已率先預知今年貨櫃景氣可能面臨的旺季不旺情勢;亞-歐航線運價不漲反跌已宣告08年航商將面臨衰退困窘。儘管目前長榮、陽明及萬海之pbr處低檔之0.9~1.1x,唯在營運展望不佳情勢下,建議逢彈減碼或觀望。 
汽車 國內車市在需求趨緩及原油價格居高不下壓力下,車市難以扭轉向上,預估08年仍將持續下滑30%。相關汽車廠逢彈再行減碼。 
中概與其他產業 7月中旬的農產品批發價格指數已從 2月的高點下降約10%;cpi同比增長也從 4月的8.5%逐漸下降到 5月的7.7%和 6月的7.1%。 cpi連續走低,已預告通膨指數的下降。
中國近幾個月通膨情況好轉,加上全球經濟成長持續下滑,減輕國際通膨壓力等因素,中國內地之通膨壓力已較今年初明顯減弱。不過,中國政府可能繼續當前的緊縮政策。零售類股下跌壓力減緩,但受到經濟成長減緩,短期仍難見明顯反彈。 
塑膠 亞洲地區5~6月份有7~8家烯烴大廠歲修,加上輕油已經漲破1000美元/公噸,成本墊高,乙烯上週價格維持在每噸1449美元,丙烯及丁二烯亦同步上漲18美元(1.2%、139美元(7.1%,乙烯及丙烯因中東部分產能開出導致價格受壓抑,尤其乙烯衝擊最大,未來亞洲地區石化大廠歲修完成後,產能陸續開出預期價格將下跌。多數塑化價格已來到歷史新高,但受原油持續上漲影響,成本不斷增加而必須調漲售價,但若無法完全轉嫁成本,將導致高營收但獲利下滑的風險。市場擔心中東產能開出,觀望心態濃厚,故短中期趨勢持平;但長期來看,中東產能必然開出,加上通膨衝擊以及下游是否能夠承受塑化價格持續上揚的疑慮,對塑化產業態度日趨負面。
金融產業 金融股受美國fannie mac、freddie mae影響,股價遭錯殺,目前股價淨值比為2001-2003年科技泡沫以來低點,金融指數評價低估,然而,政府自2001年以來推動金融改革,提升銀行資產品質,逾放比由2001年底11.27%大幅降低至2008年4月之1.65%,從逾放金額來看,現今銀行業呆帳提列包袱已經是2001年1/7,銀行業經營體質已大幅提升,未來對於房貸或中小企業違約,金融機構呆帳提存能力是當年7倍以上,不必過度悲觀。自獲利層面來看,2008年起,本國銀行在營運體質改善、雙卡提存與呆帳打銷壓力減少,獲利將可提升,恢復正常水準,面對兩岸政策持續開放,有助於評價重新提升,銀行股將成為市場重心,持續開放的方向與金融改革有利於大型金融股,投資建議以目前股價淨值比相對較低之大型銀行股如國泰金、兆豐金、富邦金為首選。

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17檔領先站上季線的電子股評析
台股30日反彈,目前更有宏碁(2353)、中華電(2412)等17檔電子股已領先大盤站上季線,同時法人呈現買超且上半年營收較去年同期成長,投信法人認為,在半年報效應啟動後,這些強勢電子族群有機會肩負引領大盤攻堅使命。

 

美股大漲,激勵台股30日跳空開高大漲逾百點,但追價意願不足,漲勢受到壓抑,終場上漲55點,收7,070點。在電子股部分,台積電(2330)、聯電(2303)等權值股表現強勢,光碟片族群則在調漲價格題材下勁揚,近日弱勢的面板股呈現抗跌。

 

法人表示,台股在21~25日出現島狀反轉的反彈走勢後,近日因美股重挫出現連續兩個空方跳空缺口,並一度跌破7,000點關卡,短多格局遭到破壞;不過30日因美股強勢反彈,台股也一度重回月線之上。

 

投信法人認為,展望後勢,台股短線預期仍將會盤堅震盪,配合除權息行情啟動以及接下來法說會仍將持續接棒下、半年報數字陸續出爐等題材,大盤仍有反彈表現空間。

 

其中統計股價已領先大盤站上季線、此波反彈以來法人買超,且今年上半年累計營收較去年同期成長的上市櫃電子股有17檔,分布在電信、連接元件、IC設計、IC通路、太陽能、安全監控等。

 

觀察這些個股自7月16日6,708低點反彈以來股價表現,以智原(3035)漲幅24.49%最耀眼,建準(2421)、光洋(1785)、系微(6231)、禾昌(6158)、崇越電(3388)、佳必琪(6197)等也都上漲逾一成五。

 

 
 
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拚明年A股上市》日月光在大陸電子業布局分析
上海日月光 拚明年A股上市

 

全球最大半導體封測廠日月光31日在大陸財經報紙刊登重大訊息,「日月光半導體(上海)股份有限公司擬首次公開發行A股並上市,目前正在接受長城證券的輔導。」市場估計,日月光可望成為在陸股掛牌營業額規模最大的台商。

 

日月光富蘭德林事業群總經理劉芳榮表示,根據中共證監會規定,打算上市的企業必須先在地方證監局登記備案,由證監局輔導三個月,之後再向證監會提交上市申請。路透社引述日月光一位匿名高層主管的話說,該公司目標是明年在陸股掛牌。

 

前述提到的日月光匿名高層透露,A股IPO案可以幫助該公司擴展大陸事業規模、降低員工流動率,有助於未來籌募更多資金。

 

路透報導,市場觀察家認為,儘管日月光尚未敲定這次IPO的細節,何時獲得證監會同意也不得而知,但一旦完成上市,勢必吸引更多台灣企業至大陸股市籌資。巧合的是,過去一周我方主管機關才公布多項資本市場的鬆綁措施,希望吸引大陸台商及陸商前來台灣上市。

 

兆豐證券經濟研究本部協理黃國偉說:「如果他們在那邊籌資是很合理的,未來將有更多台灣半導體廠商到大陸投資。下游PC廠商已經在大規模投資大陸,但是在未來幾年,上游半導體廠商的投資腳步將會更快。」

 

匯豐科技創業(亞洲)有限公司中國區首席代表梁英傑指出,眾多台灣企業有意至大陸上市,主因在於這些廠商在大陸有眾多事業,加上大陸股市雖然今年跌跌不休,價位仍高於台灣或香港市場,成為企業籌資的理想管道。

 

日月光:還在評估

 

外電報導全球封測龍頭日月光有意推動上海廠於上海A股掛牌一事,日月光發言系統31日表示,一切都還在「評估」階段,沒有確切的時間表,日月光將會遵照目前政府的法令,赴中國大陸投資或募資。

 

日月光強調,日月光半導體上海廠僅與中國當地券商簽定輔導合作契約,針對未來上市掛牌的可能性作最初步的評估,未來是否在A股掛牌或何時掛牌上市,尚無結論。日月光說,集團目前僅就日月光半導體上海廠是否於A股掛牌集資作相關評估,尚不包括日月光封裝測試上海廠及其他在當地的投資公司。

 

據了解,日月光此次計劃率先在A股掛牌的公司是日月光半導體上海廠,該廠是日月光最早赴大陸設立的公司,資本額約1.94億美元,主要業務為生產BGA基板等封裝材料,目前年營業額約2億美元。日月光在大陸的營運總部即設在該廠區內。

 

日月光半導體上海廠目前主要有三大股東,分別為ASE Mauritius INC、日月光電子元器件(上海)公司和日月光封裝測試(上海),其中ASE Mauritius INC掌握九成以上的股權。

 

日月光為穩固全球最大封測廠寶座,近年積極擴大在中國大陸的投資,今年3月底的日月光董事會中通過日月光封裝測試上海廠9,000萬美元的增資案,日前獲經濟部政策性審查通過,日月光封裝測試上海廠今年增資9,000萬美元後,資本額將達2.04億美元。

 

 
 
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6檔電腦展概念股評析
 
儘管電子股進入第三季傳統旺季,但7月來台股冷颼颼,31日開展的電腦展,終於讓筆記型電腦及PC族群略增溫,雖然大盤下跌,但筆記型電腦族群中,鴻海(2317)、華碩(2357)、微星(2377)及廣達(2382)等股價逆勢上漲,為第三季業績嗆聲。

 

電子景氣受美國下半年經濟成長可能持續衰退影響,市場看法相當保守,讓原本下半年的旺季提前感覺到冷意。根據市場調查,台灣筆記型電腦品牌第三、第四季出貨量各為3,709萬台及4,055萬台,年增率分別為44%及39%,出貨成長動能還維持可觀的成長率。

 

調查指出,低價迷你筆記型電腦當道,預估第三季出貨量可望較第二季大幅增加一倍,第四季還會較第三季成長將近五成,低價迷你筆記型電腦席捲市場,可能擠壓其他原本大尺寸及高價的筆電,形成排擠效應。

 

國內主要生產低價及銷售筆記型電腦的業者為華碩、廣達、宏碁、英業達、仁寶及精英等五家,其中華碩今年Eee PC整體出貨量目標為500萬台最高,廣達為OLPC及acer代工,今年目標為450萬台,仁寶為Dell代工、目標150萬台,英業達、精英分別為HPQ及Intel代工,目標分別為100萬及250萬台。

 

市場對於華碩今年低價迷你電腦出貨量出現疑慮,華碩日前出面澄清後,31日股價逆勢挺進,不畏大盤走弱,漲幅逼近3%。近期除權息的廣達,股價在觸底之後,也逐步展開填權息行情,宏碁31日股價雖走弱,但表現相對抗跌。

 

一周以來,五家公司股價漲跌不一,但三大法人7月28日~8月1日來都呈現買超,尤其是宏碁,7月28日~8月1日來三大法人買賣超2.52萬張,顯示市場對電腦展及低價迷你筆記型電腦仍看好。另外,筆記型電腦業者因北京奧運即將展開,聯想電腦推出八款新機,其中廣達、鴻海、微星等都是聯想概念股,也有雙重利多加持。

 
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4家光碟片廠轉型新產品線分析
 
光碟片大廠中環(2323)29日表示,8月起將率先調漲包括CD-R、DVD等光碟片價格,漲幅達10%,這是光碟片產品三年來首度調漲售價,也是近來電子產品一連串降價聲中,首度傳出漲聲的電子產品。據了解,錸德(2349)也已規劃漲價動作,二線廠國碩(2406)、新利虹(2443)等業者更樂見光碟片雙雄漲價。

 

光碟片產業景氣低迷多年,產品價格持續惡化,龍頭大廠中環終於決定8月出手,率先調漲首波光碟片價格,並已獲得客戶同意。

 

中環表示,結束去年第四季以來的光碟片淡季循環後,全球光碟片產業景氣回春,受光碟片需求與訂單增加的激勵,公司決定調漲售價。

 

中環認為,近一年來光碟片產業景氣低迷加上業者過度競爭,使供需失衡,業者幾乎都是不敷成本的削價搶單,部分中小型廠已不堪生存並陸續被淘汰退出市場。

 

今年以來,原物料大漲及新台幣升值,光碟片主要材料都漲價,為反映成本必須調漲價格。另外,進入第三季產業旺季,光碟片需求大增,更醞釀光碟片漲價的空間。

 

中環指出,中環光碟片價格自8月起漲價達10%,預期此波漲勢將持續看升至第四季,同時在光碟產品漲價效應下,中環下半年業績成長可期並可望超越上半年表現。

 

對於中環對外宣布漲價,錸德也表示,公司已陸續調漲售價,至於幅度尚有待最後確認。

 

中環、錸德第二季受產品跌價衝擊,單季仍持續虧損,隨第三季產品開始調漲價格,帶動光碟片毛利率提升,單季將朝損益兩平或獲利方向邁進。不過受台股大跌影響,中環29日下跌0.35元,收7.68元,錸德也下跌0.27元,收5.03元。

 

國碩等二線廠表示,樂見光碟片雙雄帶頭漲價,CD-R因需求趨緩,漲價空間較少,DVD價格確有機會調漲,目前每片售價約0.11到0.13美元,隨中環代工報價上揚,通路價格也有機會跟進。

 

法人指出,這兩年光碟片市場供給大量減少,業者積極轉型,更有部分廠商停止生產,市場供過於求情況已漸漸改善,如今中環帶頭喊漲,有機會帶動光碟片產業走出谷底。

 

光碟片雙雄連袂漲價,低迷產業景氣總算露出曙光,本業好轉加上新事業進入收成階段,今年光碟片上市櫃公司業績有機會漸入佳境。

大陸光碟廠出局 帶來轉機

 

光碟片廠這兩年大舉轉型,光碟片有如棄兒般,產品價格一路下滑,隨市場供給減少,提供存活廠商漲價的一線生機,光碟片雙雄帶頭喊漲,可望為低迷的光碟景氣注入新活力。

 

光碟片雙雄帶頭喊漲,外界存疑聲浪不斷,懷疑是否有可能漲價成功。但根據目前光碟片環境的改變,漲價的成功性確實大幅提高。

 

光碟片主要生產地區分布在台灣、大陸與印度,今年飛利浦大動作掃蕩未經授權光碟片的銷售,充分遏阻大陸廠商銷售情況,加上台灣業者殺價搶單,逼迫大陸廠商關廠。

 

台灣廠商以往專攻美、日與歐洲等已開發市場,中南美洲市場因價格因素,無法與大陸業者競爭,但隨光碟片市況不佳,台灣業者也加入殺價搶市行列。

 

中南美洲海關與通路商合作,嚴厲查緝非經授權的光碟片產品進口,加快大陸廠商退出中南美洲市場速度,台灣業者在當地市占率快速爬升到八成。

 

大陸業者出局,台灣廠商因轉型導致產能銳減,更有部分廠商已經關廠,市場供需大幅減少。

 

業內人士指出,光碟片價格走勢,只要中環、錸德能取得共識,成功漲價的可能性就高達七成,如果印度MBI再跟進,光碟片百分之百漲定了。

 
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【週報】產業短評(0728-0801)

( 2008/07/29 10:02 寶來證券 )

產業別

產業評析

pc相關產業

在mb方面,在淡季效應與中東、中國需求低於預期下,2008/q2出貨量qoq下滑10%,2008/q3預期出貨量qoq約15%。在nb方面,台灣四大nb 2008/q2 出貨量qoq約6.2%,intel新款montevina cpu已於7/8日陸續出貨,預期2008/q3出貨量qoq大於20%。

印刷電路板產業

手機板和消費性電子板下游客戶訂單能見度仍不明朗,以目前觀察7.8月訂單狀況普遍優於6月,平均出貨成長約10%。然對於9月市況廠商多持保守看法,估計3q整體出貨成長幅度恐僅10-12%左右。此外,光電板由於終端需求略優,廠商3q出貨目標應可達成,惟此一產品也面臨價格競爭漸劇的壓力,毛利侵蝕嚴重。以整體pcb產業來看,3q旺季慢熱的狀況,顯示了下游消費需求的成長遲緩和不確定性成為電子業下半年旺季效應的最大阻力。以個別廠商來看,nb板的瀚宇博德和金像電3q動能無慮,為族群首選,目標價分別為33元和23元。光電和dram module板的健鼎在歷經4.5月的產能調節後,上半年產能利用率維持8成,下半年dram module進入傳統旺季,且光電板終端需求略優的助益下,可望回復10-15%的業績成長動能。hdi技術領先的欣興則因各業務有所消長,下半年成長動能較緩,基板事業asp下滑,價格競爭激烈。手機和消費性hdi板則因下游能見度不明,建議暫時觀望。

被動元件

3q自七月下旬開始進入產業旺季,整體出貨量和稼動率將可明顯提升,惟asp下滑和上游原物料價格高漲無法完全轉嫁的影響下,今年產業成長恐皆呈現衰退。擁有利基型產品且下游需求成長未受影響的公司如乾坤、興勤等為族群首選。

電源供廳器

以目前dt電源供應器與lcd tv電源供應器的廠商出貨情況,q2起營收將可望逐季成長,q2成長性較佳的為lcd tv與nb電源出貨比重較高的廠商,dt電源供應器為主的廠商則以q3起成長性較佳。

數位相機與光學元件產業

1線的dsc代工廠中佳能、華晶科有新客戶的訂單,08年出貨量均可望挑戰1800萬台,asp下滑壓力仍大,加上小尺吋面板的價格仍高,將壓縮dsc代工廠的毛利率,加上q1仍有淡季效應加上匯率波動影響,建議暫先觀望。

手機與零組件產業

除了motorola恢復成長仍需時間之外,sony ericsson亦下修其q1出獲預估,加上ti亦下修手機晶片出貨預估,整體手機產業在q2不易有好的表現,國內零組件廠商雖調整客戶結構,新接nokia的訂單或對nokia出貨比重提高,但在整體手機產業缺乏成長動能下,建議暫先觀望。 

網通

網通廠商1q獲利受匯率影響普遍較市場預期低,2q營收展望較1q持平或溫和成長,wimax族群可望因受intel等挹資投資美國sprint與clearwire合組新公司而受到激勵;11n在2q末intel推出新平台後將有明顯成長。 

晶圓代工

台積電公布1q08的季報,營收qoq -6.8%,平均毛利率43.7%優於市場預期,1q08的eps為1.1元,展望2q,由於客戶庫存調整持續,qoq營收與獲利約成長2%,小幅成長。 

dram

近期現貨價格持續小幅回檔,而dram合約價6月上旬仍小漲2%,持續高於於現貨價,反映出pc oem客戶備貨相對積極,儘管過去2個月dram價格已多次調漲,但仍與廠商的製造成本差距甚遠。以目前供需狀況仍小幅供過於求。台灣dram廠1q08公布的虧損仍大,2q08虧損將可因報價回升而縮小。

ic設計產業

ic設計公司2008年3q為傳統旺季營收將較2008年2q成長,有助於ic設計公司中、長期股價表現,但受到全球景氣影響目前能見度不高。 

顯示器相關產業

本週國內面板展開法說,預計面板廠2q財報將開出不錯獲利,不過3q在需求不如預期下,面板假將持續走弱,4q面板價就會碰觸成本價,近期面板呈現短多長空格局,但近期股價拉回已深,在財報激勵下,短線有反彈機會,但長線壓力大,建議逢高減碼面板股。 

水泥

台灣公共工程需求可望復甦、大陸2h08川震災後重建需求可望舒緩國內水泥廠面臨之煤電成本之壓力。亞泥仍為類股首選,可佈局。亞泥仍為國內水泥股首選,國內方面內銷比例高及較低的燃煤成本確定其毛利率下滑幅度控制在3%以內,大陸水泥廠2q08獲利可望由1億提升至1.5億人民幣,轉投資裕民獲利亦維持高檔;2h08川震重建需求,亞泥成都廠佔了區域優勢且產能可由200萬噸提升至400萬噸,動能可期,預估07、08年大陸水泥廠獲利4億提升至6億人民幣,08年eps微幅下調至3.95元(1~4q08:1.05、0.92、0.93、1.05,目標價下修至1.55x08年pbr(08年bv=31元。 

鋼鐵

中期鋼價上漲循環仍持續,3q08進入產業淡季,目前全球鋼價正處修正期,急跌尋找優質一貫廠的佈局點、不要追高的靜待4q08旺季效應。(13q08夏季全球鋼市進入淡季,目前國際廢鋼價格回軟50美元/噸(美國一級重熔廢鋼635美元/噸↓20美元/噸;(2大陸出口鋼材量增搶中東市場,目前全球鋼材出口價最高地區土耳其鋼胚出口價修正小跌15美元/噸來到1,315美元/噸,鋼筋仍維持1,485美元/噸,不過中東地區目前鋼材庫存水位足不急於補貨、買盤仍觀望;(3國內廢鋼先跌帶動鋼筋跌勢,目前已擴及板鋼市況轉弱;(4美國nucor及ak steel對3q08展望保守反映鋼價急漲後對淡季效應的預期,唯中期仍看好鋼市(5上述鋼價的下跌,我們認為是季節性的修正,4q08旺季來臨時,鋼價漹璁^穩;(6國內鋼市的觀察因子:鋼筋出口禁令的解禁、中鋼4q08內銷盤價漲幅;國際鋼市的觀察指標:廢鋼價格。 

航運

貨櫃航運景氣不如預期,相關航商建議逢彈減碼。貨櫃船舶租金指數於2q08初即逆勢下滑已率先預知今年貨櫃景氣可能面臨的旺季不旺情勢;亞-歐航線運價不漲反跌已宣告08年航商將面臨衰退困窘。儘管目前長榮、陽明及萬海之pbr處低檔之0.9~1.1x,唯在營運展望不佳情勢下,建議逢彈減碼或觀望。 

汽車

國內車市在需求趨緩及原油價格居高不下壓力下,車市難以扭轉向上,預估08年仍將持續下滑30%。相關汽車廠逢彈再行減碼。

中概與其他產業

持續攀高的儲蓄恐影響零售百貨消費,消費者傾向往大賣場。表現在業績上,中國大潤發營運成長快速,上半年營收已達170億人民幣、獲利為6.69億人民幣,已達到全年目標獲利71%的水準。國內大賣場業績也火熱,高通膨下,賣場相關個股為受益族群。

塑膠

亞洲地區5~6月份有7~8家烯烴大廠歲修,加上輕油已經漲破1000美元/公噸,成本墊高,乙烯上週價格維持在每噸1449美元,丙烯及丁二烯亦同步上漲18美元(1.2%、139美元(7.1%,乙烯及丙烯因中東部分產能開出導致價格受壓抑,尤其乙烯衝擊最大,未來亞洲地區石化大廠歲修完成後,產能陸續開出預期價格將下跌。多數塑化價格已來到歷史新高,但受原油持續上漲影響,成本不斷增加而必須調漲售價,但若無法完全轉嫁成本,將導致高營收但獲利下滑的風險。市場擔心中東產能開出,觀望心態濃厚,故短中期趨勢持平;但長期來看,中東產能必然開出,加上通膨衝擊以及下游是否能夠承受塑化價格持續上揚的疑慮,對塑化產業態度日趨負面。

金融產業

金融股受美國fannie mac、freddie mae影響,股價遭錯殺,目前股價淨值比為2001-2003年科技泡沫以來低點,金融指數評價低估,然而,政府自2001年以來推動金融改革,提升銀行資產品質,逾放比由2001年底11.27%大幅降低至2008年4月之1.65%,從逾放金額來看,現今銀行業呆帳提列包袱已經是2001年1/7,銀行業經營體質已大幅提升,未來對於房貸或中小企業違約,金融機構呆帳提存能力是當年7倍以上,不必過度悲觀。自獲利層面來看,2008年起,本國銀行在營運體質改善、雙卡提存與呆帳打銷壓力減少,獲利將可提升,恢復正常水準,面對兩岸政策持續開放,有助於評價重新提升,銀行股將成為市場重心,持續開放的方向與金融改革有利於大型金融股,投資建議以目前股價淨值比相對較低之大型銀行股如國泰金、兆豐金、富邦金為首選。

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黃崇仁:DRAM買氣 9月點火
力晶半導體昨天舉行法說會,董事長黃崇仁表示,9月後會開始慢慢好轉,DRAM產業也將重新洗牌。
記者陳柏亨/攝影

市場憂心下半年DRAM產業旺季不旺,但國內DRAM龍頭力晶董事長黃崇仁昨(23)日表示,北京奧運結束後,DRAM市場買氣9月後將陸續回籠;台塑集團旗下DRAM廠南科、華亞科則寄望年底感恩節備貨潮,帶動DRAM價格行情年底前回溫。

力晶上半年稅後淨損72.73億元,每股稅後淨損約0.93元,虧損金額略低於市場預期。與日本DRAM大廠爾必達(Elpida)合資成立的瑞晶,挾營運結構的優勢,第二季逆勢出現8,000萬元的獲利,成為全球唯一獲利的DRAM廠商,表現極為出色。

力晶、南科、華亞科這三家國內重量級DRAM廠昨天同步舉行法說會。近年來不少DRAM業者不堪市況大幅動盪,陸續退出生產,在韓國三星前執行長黃昌圭卸任後,黃崇仁昨天笑稱自己是當今DRAM業「最資深的執行長(CEO)」。

黃崇仁在法說會上表示,待北京奧運壓抑中國大陸白牌DRAM市場需求及美國次貸效應等利空因素淡化後,DRAM價格將會出現彈升,1Gb DDRII 規格價格可望回升至2.5至3美元,配合力晶年底五成產能比重轉入65奈米製程,屆時力晶極有機會重拾獲利。

黃崇仁指出,業界原本預期第三季DRAM市況即可好轉,但北京奧運安全管控嚴格,導致當地零組件供應不順暢,當地DRAM買氣因此疲弱,加上美國次貸不利終端消費需求,致使第三季DRAM市況不明朗,9月北京奧運結束後,DRAM 市況應可好轉。

黃崇仁指出,目前各家DRAM廠已無資源擴產,位元產出增加僅仰賴製程技術微縮,根據過去多年產業經驗,當廠商擴產遲緩之際,正醞釀下一次機會。

黃崇仁預測,景氣不佳加快DRAM業者的淘汰速度,預期今年底、明年初市場將有另一波重新洗牌。DRAM產業已進入比「財務結構、生產技術」的年代。

力晶上半年帳上現金餘額189億元,可動用現金流量超過500億元,已開始量產65奈米產品,明年下半年亦將切入50奈米,論財務、技術,力晶均明顯優於同業。

黃崇仁說,力晶目前月產13萬片12吋晶圓,且高達九成比重以70奈米製程生產,第三廠已進入65奈米生產,單月產出近1萬片。


【2008/07/24 經濟日報】

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Google (GOOG-US)這個搜尋引擎的巨頭最近開始導入快閃記憶體至它們的伺服器,汰換掉一些舊式傳統硬碟來當儲存媒介。

此舉已象徵Google對 SSD固態硬碟的表態支持。 SSD固態硬碟被視為記憶體的明日之星的聲勢因而扶搖直上。可惜的是,總體來說,以Google的影響力,依然洗刷不掉籠罩於NAND快閃記憶體市場的愁雲慘霧。

《The Street.com》分析師指出,Google使用 SSD固態硬碟可能僅只代表未來發展的象徵性意義,但是不能將其視為會對NAND快閃記憶體整體市場帶來衝擊力道。後端電腦系統及伺服器市場需求並非龐大到足以左右快閃記憶體供需平衡。快閃記憶體晶片的價格快速下滑,已造成市場上的過度供應,而因Apple(AAPL-US)的iPod風潮造成快閃記憶體晶片需求看似依然穩健,但是並未讓Intel(INTC-US)、 Samsung及 Toshiba/Sandisk (SNDK-US)這類合資企業帶來足以跟iPod並駕其軀的市場需求。

不少製造商仍持續做出新商品來減輕過剩的供給壓力,而 SSD固態硬碟成為他們的首選目標。 Samsung及 Intel全都發表筆電專用的新型固態硬碟,此類新硬碟的記憶體晶片以尺寸小、耐震強為主軸,力抗旋轉磁頭的傳統硬碟。

縱使快閃記憶體價格最近仍在下跌,可是 SSD固態硬碟相較於傳統硬碟價格仍較昂貴,因而限制了它的市場。多數分析師認為等到2009年,快閃記憶體才可能取代傳統硬碟成為筆電的資料儲存核心。

對伺服器市場來說, 這情況又完全不同了。

分析師認為後端電腦系統會比筆電還先出現較大需求。將會有越來越多緊急任務處理系統及效能關鍵型處理系統使用 SSD固態硬碟,因為對公司而言,價格並不是太大問題。快閃記憶體比傳統硬碟還來得節能,可幫助省下不少電費。像Google這類控管眾多大型伺服器的公司來說, SSD固態硬碟提供了不小的誘因。

Google目前正轉移部份伺服器到 Intel提供的固態硬碟並且搭配使用Marvell(MRVL-US)的控制器晶片。而一般預期Google將於這季末還會再購入大量 SSD固態硬碟。

分析師認為,快閃記憶體提供了高效率及高節能的讀寫表現。對於信用卡交易及即時的股票市場資訊這類線上服務來說,其重要性也大大提升。這些客戶也已開始轉而使用 SSD固態硬碟。因此可嗅出搜尋引擊使用 SSD固態硬碟將是勢在必行。

分析師認為,這些搜尋引擎公司應不會將 SSD固態硬碟使用於存放大量空間的伺服器檔案,但是會使用於儲存那些抓取頻繁的資訊,因為它們都要接近即時的處理反應時間。意即伺服器使用的快閃記憶體並不特別需要龐大的儲存空間容量。也意味著這類看似嶄新的伺服器市場可能不會大量吸收過剩的快閃記憶體。這棘手的問題最近正困擾著整個工業

任何額外的需求對生產者來說,都是樂見的發展。特別是 Intel,最近他們因為虧損的快閃記憶體團隊,造成上兩季整體財報數字下滑。因此跟Google做生意,倒給了 Intel的快閃記憶體晶片一個有益的消化管道。可是Google並沒有辦法因此帶動整個快閃記憶體市場。

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 奇夢達與爾必達結盟之分析

§                   產業分類:半導體
§                   產出單位:工研院IEK
§                   作  者: 彭茂榮
§                   日  期:2008/05/14
一、關鍵議題說明
2008424,爾必達(Elpida)與奇夢達(Qimonda)宣布簽定技術合作意向書(MOU),共同開發40奈米以下新製程。此項合作計畫中,奇夢達將提供埋入式閘極連結(Buried Wordline)技術,爾必達則將提供堆疊電容(stack capacitor)技術,此項策略技術合作將可結合兩家公司的力量,加速在DRAM 4F2 cell尺寸產品藍圖的發展。兩家公司計畫將在2010 年推出此共同開發、達到40nm世代的創新4F2cell 概念,未來並將進一步推展至30nm世代。
二、議題深度分析
() 爾必達與奇夢達合作是雙贏
奇夢達公司總裁暨執行長羅建華(Kin Wah Loh)表示:「此項與爾必達的策略合作是對我們創新Buried Wordline 技術的最大肯定,奇夢達並希望藉由此項合作關係加速小尺寸4F2 cell的推出。此項技術合作為我們兩大DRAM技術領導者創造了絕佳的機會,在研發與未來共同量產的資源上達到更好的經濟規模。」
爾必達社長暨執行長阪本幸雄(Yukio Sakamoto)表示:「我們在研發上持續的努力,使我們能夠在DRAM 技術上保持領先。在目前既艱困又高度競爭的市場環境下,更快及更有效能的研發新技術愈趨重要。我們相信這次與奇夢達共同發展的合作,將更加速與強化我們在技術上的領先,帶領我們邁向DRAM市場中的頂尖地位。」
兩家公司計畫共同發展技術平台及設計規範,以促成產品交換及合資生產的可行性。雙方也鎖定在各自的日本廣島及德國德勒斯登廠,密切合作研發計畫,包括雙方工程師的互換交流。此外,雙方也同意在直通矽晶穿孔技術(Through Silicon Via)及未來記憶體的領域中,尋求共同發展的機會。
() 泛爾必達+奇夢達陣營,市佔率可望超越三星
目前全球前五大DRAM廠商(如下表一)為三星(Samsung)27.3%、海力士(Hynix)21.1%、奇夢達(Qimonda)12.4%、爾必達(Elpida)11.6%及美光(Micron)9.6%
表一全球前五大DRAM廠商市佔率

全球DRAM產業未來的聯盟變化,很可能成為四分天下(如下表二)
1.三星(約佔30%):仍以自主研發為主。
2.海力士(約佔20%):與茂德的合作關係可能生變。
3.爾必達+奇夢達+力晶+瑞晶+和發+華邦+可能再加上茂德(約佔35%)
4.美光+南亞科+華亞科+亞美科(約佔20%)
表二全球DRAM聯盟關係變化

由上可知,泛爾必達+奇夢達陣營的整體市佔率將高達35%,可望超越三星的30%成為全球最大DRAM陣營。
() 2008DRAM邁入70nm量產,導入57nm~65nm先進製程
國際半導體技術發展藍圖(International Technology Roadmap for SemiconductorsITRS)2007 Edition的版本中指出,2008DRAM的製程技術57nm可開始生產,2009年為50nm2010年為45nm,而40nm2011年。目前全球DRAM廠商邁入70nm量產,並開始導入57nm~65nm先進製程。
台灣的DRAM製程技術多是向國際大廠技轉為主,隨著技術母廠的動向,台灣的DRAM廠商也會積極跟進。例如華邦2008422宣布與奇夢達(Qimanda)簽訂堆疊式的65奈米製程技術轉移,以及12吋廠的DRAM產能協議,華邦電將以奇夢達的65奈米技術作為未來生產記憶體的進階製程,12吋廠的部分產能也會持續供給奇夢達,預期2008年底量產。全球以溝槽式製程技術為主的DRAM廠商均逐漸往堆疊式製程技術發展。
表三全球DRAM製程進度表



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2008/05/14 19:45
集邦:2007年全球記憶體模組營收 金士頓、創見逆勢成長30%
 
鉅亨網記者蔡尚恩‧台北


根據集邦科技(DRAMeXchange)對記憶體模組廠2007年的營收調查,全球總銷售金額為 110億美元,前 5名占整體銷售金額的46%,前15名則達到72%。2006年前10名的廠商,在2007年中,僅有一家滑落至10名之外,日商巴比祿(Buffalo)則是新進榜廠商。2007 年模組廠前3 名仍然與2006年相同,由金士頓(Kingston)奪得第 1,而威剛(3260-TW)與美商Smart Modular雖分占2、3名之列,但營收都比去年下滑約 1成左右。


集邦科技分析師進一步指出,全球前15大的記憶體模組總營收仍舊比去年小幅成長約3.6%,值得注意的是,前15名以外的營業額與2006年相比,大幅衰退了 42%,顯見模組產業大者恆大的基調逐漸確立。


根據集邦科技統計,創見(2451-TW)是2007年成長幅度最大的一家公司,與2006年記憶體模組營收相比成長了約35%,除了大陸蘇州廠的產能貢獻功不可沒之外,因地制宜的銷售策略更成為營收大幅攀升的主要原因。2007年主要的成長力道來自於東歐、中東、俄羅斯等新興國家,東南亞與印度市場則預計將會是今年主要的成長動能所在。


宇瞻在2007年的記憶體模組營收成長約11%,除了母集團Acer 的筆記型電腦銷售持續加溫外,主要的原因還是來自於自有品牌的經營策略在不景氣中逐漸發酵。 2007年DRAM與Flash產品的營收比已經拉近到50%與50%,與之前記憶體模組營收就占了整體營收的70%大不相同。目前宇瞻在東歐與大陸地區的銷售已有不錯的成績, 今年將會以新興市場為主要目標。


整體而言,集邦科技分析師預估2008 年的記憶體位元成長率約55%,隨著DRAM原廠減少資本支出及暫緩蓋廠,將有效控制DRAM 價格趨於平穩,模組廠也將減少因顆粒價格劇烈波動而導致的損失;同時為了降低風險, 模組廠也拉高Flash的銷售比例,在DRAM與Flash 之間取得平衡點,這種經營模式可以更靈活的調整營運策略, 取得更大的獲利空間。


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台積電、英特爾、三星電子共同開啟450mm世代的序幕
§                                 產業分類:半導體
§                                 產出單位:工研院IEK
§                                 作  者:陳玲君、楊國璽、姜常俊
§                                 日  期:2008/05/08
全球半導體產業三巨頭:台積電、美國英特爾、韓國三星電子,於五月六日共同宣佈,為了促進半導體產業的持續成長,並維持未來晶片製造及應用的合理成本結構,三家公司達成共識:西元2012年將是半導體產業進入450mm18吋)晶圓製造的適當時機。
半導體產業發展趨勢
綜觀過去三十多年來,全球半導體產業依循著摩爾定律發展。無論在資金或技術上,都面臨了很大的挑戰,半導體產業發展也因此呈現下列三大趨勢:
1 IDM整合廠商朝Fab-lite的經營模式發展,如: 德儀、飛利浦等,均巳放棄高階製程的研發,並逐步增加代工的份量。
2先進製程技術開發及生產成本躆增,需有殺手級應用來持續成長,如:固態硬碟 (SSD)、行動上網裝置 (MID)
3記憶體廠商朝策略聯盟方式以降低研發及擴產的風險。除第一大廠韓國三星電子仍採取獨立發展的模式,全球四大DRAM品牌及技術大廠中,包括南韓的Hynix、日本的Elpida、德國的Qimonda及美國Micron,均與台灣的DRAM公司有策略聯盟的關係。
另外如環保意識的抬頭,能源供需吃緊等等,也深深影響半導體產業未來發展的方向。
450mm世代的展開
鑑諸積體電路製造發展史,晶圓尺寸愈大,愈有助於降低積體電路的製造成本。台積電先進技術事業資深副總經理劉德音博士表示,因先進技術的複雜性而
導致成本增加是未來值得關切的議題。以45nm及32nm世代而言,Hi-K/Metal Gate技術的導入將增加10%~30%之製造成本,而預估在22nm世代使用的EUV E-Beam製程,更將大幅提高成本,而進入450mm晶圓世代則是產業在持續技術精進,同時維持合理成本結構的可能方案。英特爾技術暨製造事業群副總裁、暨技術製造工程部門總經理Bob Bruck表示,半導體產業長久以來的創新與解決問題的能力,持續推升晶圓面積往更大尺寸發展,已為半導體產業帶來更低的成本與全面的成長。英特爾與三星電子、台積電一致同意,藉由邁入450mm晶圓世代,能為客戶與終端技術用戶創造更高的價值,繼續對產業的成長做出貢獻。以個人電腦晶片為例,一片450mm晶圓所產出的晶粒數是300mm晶圓所能產出的二倍以上。同時,較大尺寸的晶圓不僅可降低每一顆晶片產品的生產成本,透過能源、晶圓與其他資源的更有效利用,更能全面減少資源的使用。例如,從300mm晶圓過渡到450mm晶圓,預期將有助降低空氣污染、減少全球溫室氣體排放與水資源的消耗。
由於450mm(18)晶圓廠的高進入門檻,也限制了全球IC產業廠商參與的數目,有助於產業的永續發展。三星電子存儲器製造運營中心高級副總裁Cheong-Woo Byun指出,進入450mm晶圓世代將有益健全半導體業的生態體系。因此三家公司一致認為持續評估進展時程,將是確保產業準備就緒的重要關鍵。
表一不同晶圓廠世代之比較
 
國際半導體製造技術產業聯盟(International Sematech Manufacturing Initiative; ISMI)於2008成立450mm Consortium,啟動450mm專案,整合材料、設備及製
程開發活動,同時展開未來18吋先導晶圓廠(pilot fab)建置規劃,以實際行動吸引全球一流設備廠商積極投入研發及設備開發。英特爾、三星電子與台積電三家公司將繼續與合作,因為ISMI在協調業界的450mm晶圓供應、標準化建立與設備的測試能力發展上,一直扮演著重要的整合角色。
台灣的發展契機
台灣IC製造業在全球的半導體產業佔有舉足輕重的角色,其中晶圓代工全球市佔率近7成,記憶體製造也因為擁有大量的產能,成為國際大廠爭相爭取結盟的標的。所以「兩兆產業挑戰產值倍增」將是台灣發展下一波工業的重點目標。台灣IC產業也要朝「產業垂直整合及技術升級,促進週邊設備產業發展」方向推動。為了因應半導體2兆元以後的產值倍增至4兆元,18吋晶圓廠的相關投入也需儘早評估與規劃,包括推動規劃並籌組「18吋晶圓製程聯盟」,招募台灣半導體上中下游相關廠商加入聯盟成為會員,未來將積極參與國際標準制定,並爭取ISMI來台設立18吋晶圓廠試產線;其次是鼓勵台灣半導體設備製造商積極投入18吋相關設備研發,並同步廣邀國際設備商在台灣建立耗材及零組件產業。

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印度IC設計服務產業現況與展望
§                                 產業分類:半導體
§                                 產出單位:工研院IEK
§                                 作  者: 謝孟玹
§                                 日  期:2008/05/07
 
印度的IC業者大體分為外資與印度本土兩類廠商,外資主要由IDMFablessEDASIP四類廠商所組成,印度本土業者則以Design ServiceEmbedded S/WVerificationFab/Packing四種廠商為主。在外資IC設計業者不斷擴大印度設計服務委外比重下,帶動當地IC設計服務業者的快速成長茁壯,就提供的產品服務領域來看,大致可分為整合型、利基型、與IP Vendor三類廠商(見表一)
()整合型
就整合型廠商來說,目前已能提供「邏輯設計」到「實體設計」等前後端的完整服務,以WiproHCL為代表性業者,這類業者設計活動橫跨IC設計服務價值鏈的各環節,不僅設計能力已可和外資業者抗衡,其客戶關係也由過去的承接部份委託設計,進化至足以因應客戶特定應用需求從事產品開發,而得以累積足夠籌碼與客戶發展出平等的夥伴關係。
()利基型
利基廠商多屬40~50員工人數規模的中小型業者,此類廠商由於資源有限,多僅能依客戶訂定之規格承接委託設計,因投資少,所以風險也小。公司大都由少數經驗豐富的技術管理人員所領導,微型企業甚至也承接論件計時的專案。此類業者以ArasanKasura TechnologyKPIT Cummins為代表。
()IP Vendor
IP Vendor主要以自行開發的In-house IP程式庫,以授權模式收取IP權利金,或用特定價格賣斷IP。一般而言,這類業者可提供SoC開發商立即可用的設計方案,由於印度行動通訊、消費電子市場成長快速,對於可重複使用的IP block需求也與日俱增,特別是Soft IP更是印度本土業者的強項。目前包括SaskenOpen siliconeInfochips都是此一領域的代表性業者。
表一 印度三大類IC設計服務業者

再以應用領域來區分,目前印度IC產業應用大致可分為PC、行動通訊、消費電子、工業四大領域(見表二),由表中可以發現,雖然目前仍以外資半導體業者主導相關市場,但印度本土業者也開始逐漸嶄露頭角。
表二 四大應用領域對應外資、印度本土IC廠商

印度業者由「邏輯設計」往「產品規格開發」、「SIP服務」兩端移動
過去印度業者多集中在EDA軟體開發撰寫、IC設計服務、嵌入式軟體開發等邏輯設計端的工作,代表性業者有IC設計服務的WiproMind treeOpen siliconeInfochips;及嵌入式軟體的SaskenTCSHCL
隨著外資的知識技術移轉、與當地設計人員素質的逐步提升,印度本土業者開始向過去外資所主宰的「產品規格開發」、與「SIP服務」兩端移動,包括WiproMindtree等領導廠商已在不少設計專案中參與規格製定工作,而SIP部份也有IttiamVirage Logic…等印度業者開始從事IP授權服務(見圖一)
圖一 印度本土IC設計服務公司在設計價值鏈角色與演變

若完整展開IC設計的價值鏈,可發現印度本土業者已由過去RTL到軟體模擬合成的前端測試服務,逐步跨入後端的實體設計驗證領域,意即除了晶片規格架構訂定開發外,不少印度設計公司已可完整提供由RTLGDS的前後端設計服務。
再就印度業者在IC產品類別與製程的設計趨勢演變,可發現隨著行動通訊、消費電子在印度市場的崛起,使當地在Structure ASIC及混訊晶片的驗證設計服務快速增長,凸顯當地客製化產品比重的逐步增加,及對通訊產品混訊晶片設計需求的日益殷切。
外資業者在奈米製程已發展至45~65奈米水準,而印度本土業者雖仍以0.18微米~90奈米的製程為主,但包括WiproMind TreeOpen siliconeInfochips…等本土領導廠商已先後切入45~65奈米製程產品研究開發。大幅拉近了彼此間的技術水準,印度IC設計服務往先進製程邁進。
印度IC產業以設計業發展相對較為成熟,不但設計服務品質與應用領域逐步受到歐美日等先進國認可,在設計服務價值鏈的建構也日趨完整。對台灣業者而言,可思考如何善用當地嵌入式/應用軟體人才,加速在IC設計流程發展的時效,提升全球競爭力。

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5月上旬DRAM記憶體合約價昨(6)日出爐,漲幅逾12.5%,大於業者預期的5至10%,創下此波價格自谷底反彈以來最大漲幅。DRAM大漲之際,記憶體業者對於NAND Flash報價走勢也不看淡,預期有漲價的可能。

DRAM 與NAND價格走勢同步強勁,除力晶、茂德、南科等記憶體廠獲利,威剛、創見、勁永等模組廠也受惠。

DRAM本季起在爾必達(Elpida)等大廠醞釀漲價下,繼4月下旬合約報價上揚3至5%後,5月上旬持續走揚,根據集邦科技(DRAMeXchange)昨天公布的最新報價,1Gb DDRII 顆粒漲幅介於12.5%到14.29%,漲幅大於業者預期,均價為2.13 美元,創去年12月以來新高;1GB模組報價也上漲逾10% ,均價站穩20美元。

DRAM價格節節高,上游晶片廠營收同步翻揚,繼力晶4月營收月增率達12.5%後,茂德昨天也公布4月營收較3月成長15.88%,達26.7億元,預期在報價持續上漲帶動下,業績表現仍將走俏。

DRAM合約價大漲之餘,記憶體業者對NAND Flash報價走勢也相當有信心。群聯指出,現階段NAND價格「非常硬」,價格欲跌不易,尤其搭載固態硬碟(SSD)的易PC大賣,帶動市場對NAND晶片需求持續增加,未來甚至有上漲的空間。

群聯4、5月出貨相當旺,4月營收有挑戰20億元的實力,月增率上看兩成,單月營收成長幅度更勝於DRAM業者,是此波記憶體價格反彈下,本土相關業者單月營收成長幅度最高的。配合NAND價格走揚,5月營運狀況仍可望向上。

記憶體模組廠由於產品橫跨DRAM與NAND Flash兩大領域,將是這波價格走強的最大受惠者。創見表示,DRAM走勢轉強確立,NAND價格本月應有持平以上水準,該公司4月營收會有「相當亮麗」的表現,在價格走強下,有助帶動5月業績繼續成長。

DRAM 多方暫處上風

儘管本季以來DRAM廠一路看多價格走勢,但相對於業者「樂觀看漲」的態度,市場多抱持保留的看法。隨著5月上旬DRAM合約報價出爐,漲幅以超乎業者預期的幅度開出,多空之間的爭議,顯然是多方暫時處於上風。

事實上,今年有不少是讓DRAM景氣由谷底翻揚的機會點,其一是在去年的價格大崩盤後,業者對於今年資本支出規劃普遍傾向保守,放慢擴產腳步,即使是新增產能,由於新製程量產初期良率較低,能供應到市場的晶片自然減少。

在市場預期供給減少,旺季可能拿不到貨的預期心理帶動下,搭配價格已是相對低點,自然會有買方力道介入,之後旺季來臨,買氣更加熱絡,又是一股推升價格走勢的助力。

【2008/05/07 經濟日報】【經濟日報╱記者何易霖/台北報導】

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    DRAM價格再傳漲聲,全球第二大DRAM晶片製造商韓國海力士(Hynix)帶頭在本月起漲,對南科(2408)、力晶(5346)、茂德(5387)等業者轉虧為盈有正面助力。

    外電報導,海力士投資人關係部門副總裁James Kim昨日表示,4月將DRAM合約價調高約15%,本月將進一步維持漲價。

    iSuppli將DRAM業近期市況評等由「負向」調高至「中立」,預期今年產業百萬位元出貨量成長率僅55%左右,低於先前預期的61%,在產出減少下,下半年將有部分廠商可轉虧為盈。

    力晶昨天公布4月營收達51.12億元,前4月營收199.53億元,比去年同期衰退43.18%。力晶表示,4月在價格順利回升與產出持續增加帶動下,單月營收月增率超過一成。

    南科也透露,4月在價格回升帶動下,營收應能維持與3月持平。目前客戶端需求強勁,三星、海力士將產能調配至獲利較多的NAND Flash上,對減緩DRAM供給有利,預料5月上旬合約價上漲可期。

【2008/05/06 聯合報】
【聯合報╱記者周志恆、何易霖/台北報導】2008.05.06 04:29 am

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受員工分紅費用化、新台幣匯率升值及原物料成本上漲影響,日月光(2311)、矽品(2325)兩大封測廠首季毛利率分別大減7個及8個百分點,反觀全球第二大封測廠艾克爾(Amkor),挾美元弱勢及產能利用率走高,首季毛利率僅小幅下滑2個百分點、達25.2%,超越日月光的25.1%及矽品的20.6%,為近年來罕見情況。

 

業界指出,美元持續弱勢、但新台幣匯率卻持續看漲,國內代工廠營運競爭力恐出現下滑,未來幾季日月光、矽品恐面對艾克爾急起直追的壓力。

艾克爾第一季財報優於市場預期,1日股價飆漲逾29%,2日雖回跌5.4%,但目前股價已回升到今年以來的相對高點。

日月光對後續景氣看法樂觀,2日股價上漲3.83%或1.2元、收在32.5元,三大法人連袂買超1.2萬餘張;反觀矽品,後續景氣看法保守,且第一季財報低於市場預期,股價開盤直落跌停,終場大跌5.12%或2.7元、收在50元,外資、投信合計賣超近6,000張。

台灣封測廠營運向來較國外大廠穩健,不僅在營收成長幅度,或是在成本和費用控制管理上,均大幅領先國外廠商,而日月光、矽品的毛利率、營益率表現更是突出。不過,今年開始實施員工分紅費用化後,加上新台幣匯率大幅升值,艾克爾毛利率首度超越日月光、矽品。

再就營業利益率來看,日月光首季營業利益率為13.6%,同樣低於艾克爾的13.8%,僅矽品的營業利益率仍保有14.5%,雖略高於艾克爾,但相較以往水準,雙方差距已明顯拉近中。

矽品員工分紅占可分配盈餘約10%,對營業利益影響約9%,另外,矽品亦提撥營業利益的5%作為績效獎金,兩項合計對營業利益的影響約14%,若以營益率20%為例,今年營業利益率將因此減少2.8個百分點。

日月光員工分紅占可分配盈餘約9%,對營業毛利的影響是1.2%到1.3%,不過,日月光給員工的紅利計算在營業費用之外,而營業費用是高,相對直接減少營業利益。

台灣封測廠今年起在員工紅利列入費用後,過去既有的稅負優勢不再,而在新台幣匯率長期看漲之下,台廠的產品競爭力卻逐漸在降低之中,可預見,未來幾季台灣封測廠勢必面臨國外廠商的急起直追,如何保住全球最大封測王國的美譽,將是未來台廠須嚴肅面對的首要課題。 

【經濟日報 記者周志恆 2008/5/5】


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力晶 擠進全球六大DRAM廠

【記者周志恆/台北報導】

今年首季全球DRAM廠市占排名出爐,國內力晶及日本爾必達(Elpida)受惠合資公司瑞晶的新產能開出,營收逆勢成長、帶動市占衝高,爾必達擠進全球第三大,僅次南韓三星(Samsung)及海力士(Hynix),力晶市占率則大增1.8個百分點,超越南科、成為全球第六大DRAM廠。

根據集邦科技分析,第一季DRAM合約價下降約19%、現貨價下降約11%,產業品牌營收受到價格低檔盤旋影響,與去第四季相比,下降5.8%。不過,爾必達、力晶挾瑞晶新產能大舉開出,營動營收逆勢成長,相對提高市占率,表現最為搶眼

據統計,首季全球五大DRAM廠分別為三星、海力士、爾必達、美光(Micron)、奇夢達(Qimonda),市占率分別為27.4%、18.9%、14.1%、12.7%及10.5%。

爾必達近年積極擴充市占率,且誓言在2010年超越三星,拿下全球龍頭寶座,首季整個泛爾必達(爾必達 力晶)市占達18.9%,已與海力士平起平坐,近期傳出,爾必達有意入股茂德,並共同發展70奈米以下高階製程,未來茂德可望加入泛爾必達集團之列,以茂德目前2.8%市占來看,屆時整個泛爾必達市占將可穩穩超過二成、擠下海力士。

至於第一季DRAM產業各國的市占率,日本在爾必達營收增加的情形下,增長了0.9個百分點。台灣區在力晶市占率增長的情況下,也增加1.1個百分點拉升到14.7%。韓國的市占率仍舊維持在47.2%,不過此次三星法說會,也積極喊將拉高位元成長率從70%到100%,宣示三星穩固龍頭寶座的決心。

奇夢達與爾必達共同開發下世代製程技術,讓DRAM產業界的聯盟局勢,繼南科與美光宣布合作後,又再度重新整合,集邦對此表示,奇夢達與爾必達合作,宣告奇夢達發展堆疊式技術的決心。集邦科技分析師指出,爾必達與奇夢達的合作,將使爾必達陣營的市占率超過龍頭三星,以29.5%首度站上DRAM產業的龍頭寶座。

不過,集邦認為,溝槽式技術轉進堆疊式技術尚需至少半年的調整期,三星在面對敵營的結盟下,積極地佈局,勢必加快先搶攻市占,在強烈的市占競爭下,恐增添下半年DRAM景氣復甦變數。

【2008-04-30/經濟日報/D7版/科技產業】

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全球前十大DRAM廠結盟變化分析
 
經濟日報 記者何易霖
2008-04-25
 
日本DRAM大廠爾必達(Elpida)與德國DRAM大廠奇夢達(Qimonda)24日宣布,已簽訂共同開發技術合作意向書,攜手開發新世代DRAM技術,不僅宣告溝槽式記憶體陣營將成為過去式,奇夢達也將與力晶化敵為友,與爾必達站在同一陣線力抗業界龍頭韓國三星電子。
這是繼上月初台塑集團旗下南亞科技宣布將與奇夢達終止合作,轉投美商美光(Micron)陣營後,全球DRAM業又一次勢力大重組。根據DRAM市調機構集邦科技(DRAMeXchange)調查,奇夢達與爾必達去年全球市占率排名分居第三、四名,兩家結盟後市占率25.6%,超過三星的25.5%,成為全球第一大DRAM陣營。
「E(Elpida)Q(Qimonda )聯盟」形成後,雙方將以堆疊式(Stack)技術為基礎,攜手進行新世代DRAM技術研發,最快2010年將有成果問世。
過去奇夢達與爾必達分屬全球DRAM兩大集團勢力,奇夢達代表溝槽式(Trench)技術陣營,原聯盟成員包括南科、華亞科、華邦電、中芯等;爾必達則主攻堆疊式,聯盟成員包括力晶、中芯等,兩大勢力相互競爭,但雙方結盟後,將從競爭者轉換為合作夥伴。
對於爾必達將與奇夢達結盟,力晶24日表示「樂見其成」。力晶透露,爾必達先前已有告知該公司「會新增合作伙伴」,不過,力晶是爾必達最早期且最重要的合作夥伴,雙方關係不會因為奇夢達的加入而有改變。
根據爾必達與奇夢達發布的新聞稿,兩家公司將聯手開發新一代的記憶體晶片,由奇夢達提供其創新的Buried Word-line關鍵技術,爾必達則提供其先進的堆疊技術,加速在DRAM 4F2Cell尺寸產品藍圖發展,預計在2010 年推出共同開發的40奈米製程技術,並向下延伸至30奈米世代。
兩家公司也計畫共同發展技術平台及設計規範,以促成產品交換及合資生產的可行性,目前雙方也鎖定在各自的日本廣島及德國德勒斯登廠,密切合作研發計畫,同時也尋求在直通矽晶穿孔技術(Through Sili-con Via)及未來記憶體的合作可能。
24日美股開盤不久,奇夢達美國存託憑證(ADR)股價上漲6.20%;爾必達歐洲存託憑證(GDR)上漲3.02%,三星GDR也上漲2.24%。
新聞分析》資優生打群架 避免淘汰
DRAM產業經歷頗長一段期間的低潮後,原本業界預期會有晶片製造商在景氣低迷時退出市場,卻沒有發生,反倒在價格將從谷底反彈之際,陸續出現新的策略聯盟案,導致DRAM產業大洗牌。
從歷史經驗來看,DRAM產業已歷經多次大洗牌,1986年至1987 年時,是第一次業界大變動,當時連全球電子業巨擘英特爾都被迫退出DRAM戰場;1996年至1997年,業界第二次大變革,全球DRAM製造業者從20多家銳減至個位數。
DRAM產業波動性大,價格如同雲霄飛車般上上下下,全球DRAM廠最近幾季普遍大賠,除了鉅額的12吋廠投資回收遙遙無期外,還得花上不少錢進行先進製程研發,這樣龐大的資金支出,已經不是一家業者能夠承擔,若能多家業者一起合作,才有機會突破重圍,謀求生路。
DRAM業發展迄今,業者退場、尋求聯盟都已不是新鮮事,除了龍頭廠三星還在單打獨鬥,其餘業者都面臨結盟「打群架」的命運。然而在一波波的產業淘汰賽後,目前在檯面上的DRAM廠可都是有兩把刷子的資優生,往後的競爭恐怕也會比過往更激烈。
 
 

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